EM-S530

EM‑S530 (EM‑S53B) от EMC — высокотехнологичный halogen‑free ламинат с выдающимися диэлектрическими параметрами и термостойкостью, разработанный для mmWave‑приложений, AiP‑антенн и IC‑подложек, где критичны ultra‑низкие потери и стабильность при multiple lamination.

Ключевые технические характеристики:

• Tg = 235 °C (TMA), 260 °C (DMA); Td = 445 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• CTE X/Y = 9–10 ppm/°C; Z‑CTE = 25–30 ppm/°C (Tg); Z‑expansion = 1.3 % (50–260 °C) — высокая размерная стабильность для HDI и substrate-like конструкций
• Dk = 3.78 / 3.26 @1 ГГц; 3.65 / 3.16 @10 ГГц; Df = 0.0039 / 0.0032 @1 ГГц; 0.0052 / 0.0042 @10 ГГц — ultra‑low‑loss, обеспечивающие precise impedance‑control, подходящий для mmWave (>24 ГГц)
• Water absorption ≤ 0.11 %; UL‑94 V‑0; RoHS; UL E150504; соответствие IPC‑4101/134 и IPC‑4103/230/530 — экологическая безопасность и промышленная сертификация
• Peel strength ~0.8–0.9 kg/cm (18–36 µm copper), flexural modulus Warp 22–24 GPa / Fill 21–23 GPa — высокая надёжность при токопроводящих HDI‑строениях

Преимущества EM‑S530:

• Ультранизкие Df (~0.004–0.005 при 10 ГГц) — минимальные потери и джиттер, критично для mmWave и high‑speed трасс
• Высокий Tg/Td и стабильность размеров (Z‑expansion 1.3 %) — гарантирована целостность при multiple lamination и heavy copper
• Полная совместимость с технологией FR‑4: сверление, desmear, AOI, multiple reflow, без переналадки
• Сертифицирован по IPC/UL стандартам — готов к интеграции в производство уровня telecom и automotive

Типовые области применения:

• mmWave‑антенны и AiP‑модули;
• IC‑sub‑strate‑like структуры и тонкоплёночные HDI‑подложки;
• High‑layer сетевые и server‑backplane платы;
• 5G, radar‑системы, mmWave‑сенсоры.

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать перед прессом 12–24 ч
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.0007–0.001″; Fill ≈0.0005–0.0009″
• Сверление HDI/micro‑via: entry/backing + lubrication; высокая точность отверстий
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
• Multiple lamination, desmear, AOI/UV, Pb‑free пайка — без переналадки оборудования

Форматы поставки:

• Ламинаты: панели и рулоны толщиной 0.05–1.6 мм
• Препрег EM‑S53B: панели/рулоны; срок 3 мес при ≤23 °C/55 % RH
• Медь: low‑profile copper фольга 18–36 µm; heavy‑copper опция доступна

Пример из практики: в mmWave‑антенне после 5‑слойной лами­нации и 3 reflow‑циклов импеданс сохранился в пределах ±5 Ω при Df ≤ 0.005, дефектность платы снизилась на 25 % благодаря размерной стабильности и низким потерям.

Когда выбирать EM‑S530:

• Если ваша система работает в mmWave‑диапазоне (>24 ГГц) и критична ultra‑low‑loss трасса;
• Если важна размерная стабильность при substrate‑like HDI или IC‑подложках;
• Если нужно технологичное FR‑4‑решение с IPC/UL‑сертификацией и multiple lamination.

Мы предлагаем образцы, расчёт stack‑up под ваш проект и полный технический сопровождение от дизайна до серийного производства. Свяжитесь, чтобы обеспечить точность и надёжность вашего PCB‑процесса с EM‑S530.