IS580G

IS580G от Isola — это безгалогеновый, низкопотерянный материал класса FR‑4 с повышенной термостойкостью, разработанный для многослойных печатных плат с плотной топологией и высокими требованиями к надёжности.

Технические характеристики:

• Tg = 205 °C (DMA), 190 °C (TMA); Td = 385 °C
• Dk = 3.80 (на 5/10/20 ГГц), Df = 0.006
• CTE по Z‑оси всего 1.8 % (50–260 °C) — улучшение более чем на 25 %
• UTS: выдерживает до 6 пайок при 288 °C, устойчив к CAF и влаге

Преимущества перед аналогами:

• Потери аналогичны I‑Speed, но выше стабильность при 205 °C Tg
• Df вдвое выше, чем у I‑Tera MT40 (0.003), но без необходимости перехода на высокотемпературные FR‑4
• 35 % улучшенный CTE Z‑оси по сравнению с Astra MT77 — снижение стресса в HDI‑стопках

Сферы применения:

• Telecom & Data‑center: маршрутизаторы, серверные карты с критичными сигналами
• Автомобильная и авиационная электроника: ADAS, модули управления, аэрокосмические системы
• Медицинская аппаратура с цикличной термо/влажностной нагрузкой
• Высокочастотные RF/микроволновые устройства

В одном из проектов платы для телеком‑оборудования с IS580G было снижено число дефектных изделий на 20 %, а показатель импеданс‑разброса — до ±3 %. Плату успешно прошли 100 тепловых циклов ±125 °C.

Производственные рекомендации:

• Использовать RTF/HTE Grade‑3 фольгу толщиной 18–70 µm
• Лучшие результаты с E‑glass square‑weave или mechanically spread
• CTE Z‑оси 1.8 % позволяет точно компенсировать размерную изменчивость в HDI
• Материал влагостойкий, не требует пост‑плоттинга — ускоряет AOI и снижает пересортицу

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.05–0.75 мм (2–30 mil); Препрег: рулоны или панели с влагобарьером
• Фольга: ½, 1 и 2 oz (18, 35, 70 µm), возможны другие по запросу
• Стеклоткань: E‑glass, square weave, mechanically spread

Когда выбрать IS580G: если требуется сочетание низких потерь (Df = 0.006) и высокая тепловая надёжность при сохранении привычного FR‑4‑процесса и безгалогеновом составе.

Мы предоставляем образцы, расчёты под ваш проект и техническую поддержку на каждом этапе — от стэка до испытаний будущих плат.