IT‑170GRA1TC (IT‑170GLE) от ITEQ — высоко‑Tg halogen‑free ламинат FR‑4‑класса с mid‑loss характеристиками, оптимизированный для серверных/backplane, HDI/modular и mmWave решений. Сочетает стабильную диэлектрику, высокую тепловую надёжность и полностью совместим с производственными процессами FR‑4.
Технические характеристики:
- Tg = 180 °C (DSC); Td ≈ 382–390 °C — выдерживает ≥60 мин пайки при 288 °C без деградации.
- Dk ≈ 3.30–3.40 @1 ГГц; ≈3.14–3.30 @10 ГГц; Df ≈ 0.0095–0.0108 @1‑10 ГГц — стабильная диэлектрическая проницаемость с низкими потерями.
- CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE = 40 ppm/°C (
- Moisture absorption ≤ 0.12 %; Peel ≥ 5 lb/in LP; Surface & volume resistivity >10¹⁰ Ω·cm; UL‑94 V‑0; IPC‑4101 / IPC‑4103; RoHS.
Преимущества IT‑170GRA1TC:
- Mid‑loss характеристики: Df ~0.01 — на 50 % лучше обычного FR‑4 — оптимален для трасс до 10‑12 ГГц;
- Высокий Tg и halogen‑free формула — устойчивость при multiple reflow и heavy‑copper пайке;
- Полная технологическая совместимость FR‑4: IPC процент прецессий, CAF‑стойкость, AOI/UV, сверление;
- Экономичное решение: характеристики сравнимы с Isola FR408HR, но выгоднее по цене.
Где применяется:
- Server/storage backplane и сетевые line‑cards (HDI >6 слоёв);
- Industrial control / IoT-модули с controlled‑impedance;
- Automotive ADAS – уровни до 6 GHz;
- 5G/мобильные/mmWave‑антенны (с учётом Df~0.01).
Рекомендации по производству:
- Хранить ≤ 25 °C / ≤50 % RH, стабилизировать ≥12 ч перед пресс‑цикл;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″;
- Сверление micro‑via или heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: 20–30 мин vacuum; 180–190 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
- 100 % совместимость с AOI, UV, desmear, Pb‑free пайкой без перенастройки линий.
Форматы поставки:
- Толщины core: 0.05–1.6 мм; препрег в рулонах/панелях;
- Стеклоткань: E‑glass 7628, 1080, 2116 и др.; медь: LP/HVLP/RTF (18–36 µm).
Пример из практики: в 8‑слойном backplane после 5 reflow‑циклов Pd‑free сопротивление‑импеданса осталось внутри ±5 Ω, процент брака снизился на 18 % — благодаря стабильности Dk/Df и Z‑CTE.
Когда выбрать IT‑170GRA1TC:
- Если нужен mid‑loss материал с Df ≈0.01, но выше Tg и термостойкости;
- Если важна стабильность импеданса и FR‑4 удобство при HDI, backplane, IoT;
- Если хочется альтернативу FR408HR по характеристикам, но с выгодой.
Мы предлагаем бесплатные образцы, расчёт стек‑up под ваш проект и техническую поддержку — от дизайна до серийного выпуска. Свяжитесь, чтобы усилить стабильность, надёжность и производительность вашего PCB‑процесса с IT‑170GRA1TC.
Тангенс угла потерь
|
0.0098 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.7 |
Td (TGA), °C
|
380 |
Tg (DSC), °C
|
170 |
CTE z-axis
|
2.3% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы