IT-170GRA2TC

IT‑170GRA2TC от ITEQ — halogen‑free, FR‑4‑совместимый ламинат/prepreg с Tg 175 °C и mid‑loss параметрами. Идеален для серверных, сетевых и HDI/backplane плат, где требуются стабильный импеданс, высокая тепловая надёжность и FR‑4 технологичность.

Ключевые технические параметры:

• Tg = 175 °C (DSC); Td = 390 °C — поддерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки без деградации;
• Dk = 3.8 @10 ГГц; Df = 0.008 @10 ГГц — минимальные потери в GHz‑диапазоне ;
• CTE Х/Y = ~40 ppm/°C; Z‑CTE α1=40, α2=215 ppm/°C; Z‑expansion ≈ 2.4 % (50–260 °C) ;
• Peel strength ≥ 5 lb/in (LP), moisture ≤ 0.12 %, UL‑94 V‑0, RoHS, CAF‑стойкость ;

Преимущества:

• Df ~0.008 — на 60 % ниже типичного FR‑4 (≈0.02), что улучшает signal integrity;
• Высокий Tg и стабильный Z‑CTE — подходят для heavy-lamination и multiple reflow;
• Совместимость с FR‑4 технологией: сверление, AOI, desmear, пайка — без перенастройки;
• HAL/FREE, CAF-стойкость и UL/IPС-сертификации — надёжность и безопасность.

Типичные применения:

• Server/backplane, storage, telecom line-cards;
• HDI платы высокой плотности;
• Industrial control, routers;
• 5G/mmWave модули (Df ~0.008 обеспечивает допустимые потери).

Рекомендации производству:

• Хранить при ≤25 °C/≤50 % RH, стабилизировать минимум 12–24 ч перед использованием;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
• Сверление HDI или heavy-copper: предусмотреть entry/backing и смазку;
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин, нагрев до 180–190 °C при 25–30 kgf/cm², controlled slow cooling;
• Полная поддержка desmear, AOI/UV, multiple reflow без изменения линии.

Форматы поставки:

• Ламинат: 0.05–1.6 мм (панели/рулоны);
• Препрег: IT‑170GRA2B (рулоны/панели);
• Стекло: E‑glass (7628, 1080, 2116); фольга: LP/HVLP/RTF (18–36 µm).

Кейс из практики: в 10‑слойном backplane после 5‑циклов Pb‑free reflow импеданс сохранился в пределах ±5 Ω, дефектность снизилась на 22 % — благодаря стабильному Dk/Df и Z‑CTE.

Когда выбирать IT‑170GRA2TC:

• Для mid‑loss PCB (Df ≈0.008), требующих высокой Tg и тепловой стабильности;
• Для server/backplane, HDI или telecom плат, где важна технологическая совместимость;
• Как выгодная альтернатива high-speed ламинатам с сохранением SI‑характеристик.

Предлагаем образцы, помощь в расчёте stack‑up и техническую поддержку — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы усилить стабильность, надёжность и SI вашего PCB‑процесса с IT‑170GRA2TC.