IT‑170GT от ITEQ — halogen‑free, high‑Tg (185 °C) mid‑loss ламинат/prepreg, созданный для серверных, backplane, HDI и mmWave плат. Объединяет устойчивые диэлектрические свойства, стабильность размера и полную совместимость с FR‑4 технологией.
Технические характеристики:
- Tg = 185 °C (DSC); Td ≈ 380 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C.
- Dk = 4.0 @1 ГГц; 3.9 @5 ГГц; 3.9 @10 ГГц; Df = 0.0085 @1–5 ГГц; 0.0095 @10 ГГц — стабильная диэлектрика для GHz-диапазона.
- CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE α1=45, α2≈180 ppm/°C; Z‑expansion ≈ 2.2 % (50–260 °C) — размерная устойчивость.
- Влагопоглощение ≤ 0.10 %; peel strength ≥ 5 lb/in; UL‑94 V‑0; IPC‑4101/FR‑15.1; CAF‑устойчивость.
Преимущества IT‑170GT:
- Df ~0.0095 — до 40 % ниже, чем у стандартного FR‑4 (~0.016–0.02), с точным импеданс-контролем;
- Tg 185 °C + CTE X/Y <13 ppm → стабильность при multiple reflow и heavy copper;
- Совместимость с FR‑4: сверление, AOI, desmear, multiple lamination — всё без переналадки;
- Стоимость близка к FR‑4, но с улучшенной SI при минимальных доработках производства.
Сферы применения:
- Server/storage/switch backplanes (8–12+ слоёв);
- HDI / micro‑stack / mmWave модули;
- Telecom & router line‑cards;
- 5G и automotive radar (Df ≤ 0.0095).
Производственные рекомендации:
- Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
- Сверление: предусмотреть entry/backing + lubrication для micro‑via;
- Пресс‑цикл: vacuum 20‑30 мин; 180‑190 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
- Полная поддержка AOI, desmear, UV и multiple reflow без переналадки.
Реальный кейс: в 10‑слойном backplane после 5 reflow‑циклов Pb‑free импеданс остался в пределах ±5 Ω, дефектность снизилась на ~20 % — благодаря стабильности Dk/Df и Z‑CTE.
Когда выбирать IT‑170GT:
- Когда нужен стабильный либо повышенный SI при GHz-частотах (<0.0095 loss);
- Если важна стабильность в многослойных HDI/backplane без перенастройки;
- Для экономичной альтернативы улучшенным FR‑4 материалам с преимуществами high-Tg.
Предлагаем образцы, помощь с расчётом stack‑up и техподдержку — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы повысить надёжность и SI‑показатели ваших PCB‑проектов с IT‑170GT.
Тангенс угла потерь
|
0.009 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.8 |
Td (TGA), °C
|
380 |
Tg (DSC), °C
|
185 |
CTE z-axis
|
2.2% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы