IT-170GTTC

IT‑170GTTC от ITEQ — halogen‑free, high‑Tg (185 °C) mid‑loss ламинат/prepreg, оптимизированный для серверных, telecom‑backplane, HDI и mmWave плат. Предоставляет стабильную Dk/Df, размерную устойчивость и технологическую совместимость FR‑4.

Технические характеристики:

• Tg = 185 °C (DSC); Td ≈ 380 °C — надежность при ≥ 60 мин Pb‑free пайки @288 °C.
• Dk = 4.0 @1 ГГц; 3.9 @5 ГГц; 3.9 @10 ГГц; Df = 0.0085 @1–5 ГГц; 0.0095 @10 ГГц — стабильная диэлектрика для GHz-частот.
• CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE α1=45, α2=183 ppm/°C; Z‑expansion = 2.2 % (50–260 °C) — размерная стабильность fine‑pitch и layer stack‑up.
• Moisture ≤ 0.10 %; peel ≥ 4 lb/in LP; UL‑94 V‑0; CAF resistance; compliant IPC‑4101/FR‑15.1.

Преимущества IT‑170GTTC:

• Df ~0.0095 — до 40 % ниже, чем у стандарта FR‑4 (~0.016–0.02), обеспечивает точный импеданс‑контроль;
• Tg 185 °C + низкий CTE — стабильность при multiple reflow и heavy-copper lamination;
• Полная FR‑4 технологичность: сверление micro‑via, AOI, desmear, multiple lamination без переналадки;
• Экономичная альтернатива со снижением стоимости vs high‑speed материалы при сохранении SI‑характеристик.

Сферы применения:

• Server/storage/backplane платы (8–12+ слоёв);
• HDI‑/micro‑stack платформа с плотными соединениями;
• Telecom & router line‑cards, mmWave модули (Df ≤ 0.0095);
• 5G‑инфраструктура и ADAS‑модули.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–190 °C @25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
• Полная совместимость с AOI, UV, desmear, multiple reflow без переналадки оборудования.

Практический пример: в 10‑слойном backplane после 5 reflow‑циклов Pb‑free импеданс остался ±5 Ω, дефектность снизилась на ~20 % благодаря стабильности Dk/Df и Z‑CTE.

Когда выбрать IT‑170GTTC:

• Для GHz‑частотных приложений, где важен импеданс‑контроль (Df ≤ 0.0095);
• При необходимости стабильности в HDI/micro‑stack без переналадки производства;
• Когда нужен бюджетный заменитель high‑speed материалов с экономией.

Мы предоставляем образцы, выполняем расчёт stack‑up под ваш проект и оказываем техническую поддержку — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы усилить надёжность и SI‑характеристики PCB‑процесса с IT‑170GTTC.