IT-200LKTC

IT‑200LK TC от ITEQ — halogen‑free high‑Tg ламинат/prepreg (Tg ≈ 200 °C) с ultra‑low‑loss характеристиками. Идеален для серверных/backplane, telecom, HDI/modular и mmWave плат с требованиями стабильности сигнала и устойчивости к multiple reflow.

Технические характеристики:

• Tg = 200 °C; Td = 370 °C — выдерживает ≥60 мин Pb‑free пайки @288 °C;
• Dk = 3.81 @1 ГГц; 3.78 @2 ГГц; 3.73 @5 ГГц; 3.66 @10 ГГц;
• Df = 0.0075 @1 ГГц; 0.0076 @2 ГГц; 0.0080 @5 ГГц; 0.0083 @10 ГГц;
• CTE X/Y = 9–12 ppm/°C (40–125 °C); Z‑CTE α1 = 40 ppm/°C, α2 = 200 ppm/°C; Z‑expansion = 2.5 % (50–260 °C);
• Peel LP/HP = 4–5 / 6–7 lb/in; volume & surface resistivity >10¹⁰ Ω·cm; moisture ≤0.10 %; UL‑94 V‑0.

Преимущества IT‑200LK TC:

• Ultra‑low loss: Df ~0.008 @10 ГГц — на 50 % ниже, чем в mid‑loss FR‑4;
• Стабильные Dk/Df при GHz‑частотах обеспечивают контроль сигнала без компенсирующих маршрутов;
• Tg 200 °C + низкий CTE обеспечивают надёжность multiple-lamination и heavy-copper;
• Полная технологическая совместимость с FR‑4: сверление, AOI, desmear, multiple lamination без переналадки;
• Сертификации и надёжные механические свойства дают уверенность в производственных условиях.

Типичные области применения:

• Server/storage backplane, telecom line‑cards (8–14 слоёв);
• HDI структуры, micro‑stack, mmWave‑антенны;
• 5G‑инфраструктура, radar, automotive ADAS;
• Power modules, industrial controllers.

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤25 °C / ≤50 % RH; стабилизировать ≥12 ч перед пресс‑циклом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: vacuum 20‑30 мин → 180–200 °C при 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
• Совместим с multiple lamination, AOI, desmear, UV и Pb‑free пайкой без переналадки.

Условия поставки:

• Ламинат/prepreg: 0.05–1.6 мм (панели/рулоны);
• Стекло: E‑glass (1080, 2116 и др.); медь: LP/HVLP/RTF 18–36 µm.

Почему выбирают IT‑200LK TC:

• Когда критична стабильность сигнала на GHz‑частотах;
• Если необходим материал для heavy-lamination и multiple reflow с Tg 200 °C;
• Если нужен надежный ультра‑низкопотерянный FR‑4‑многоформат без переналадки производства.

Мы предоставляем образцы, рассчитываем стек‑ап под ваш проект и обеспечиваем техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы вывести стабильность и SI ваших PCB‑решений на новый уровень с IT‑200LK TC.