IT-601GTC
IT‑601GTC от ITEQ — сверхстабильный halogen‑free ламинат/prepreg с высокими характеристиками: Tg 230 °C, ultra‑low loss (Df ≈ 0.006) и минимальным Z‑CTE (1.1 %). Оптимален для HDI, SiP, memory modules, telecom, automotive и серверных приложений, где критичны сигнал, плотность и надёжность при multiple reflow.
Технические характеристики:
- Tg = 230 °C (DMA), 260 °C (TMA); Td = 420 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки @288 °C;
- Dk = 3.5 @ 1 ГГц; 3.4 @ 10 ГГц; Df = 0.0057 @ 1 ГГц; 0.0068 @ 10 ГГц — ultra‑low loss, оптимален для 5 – 24 GHz сигналов;
- CTE X/Y = 9–10 ppm/°C (
- Peel strength: RTF LP 5–6, RTF2 4–5, HTE 6–7 lb/in; moisture ≤ 0.10 %; resistivity: >10¹⁰ Ω·cm объёмная, >10⁹ Ω поверхностная;
- UL‑94 V‑0; CTI Class 2; MOT 130 °C.
Преимущества IT‑601GTC:
- Ultra‑low Df ≈ 0.006 @10 ГГц — на 60 % ниже стандартного mid‑loss, обеспечивает минимальные потери и джиттер;
- Высокий Tg и сверхнизкое Z‑expansion обеспечивают стабильность размеров и надежность при multiple-lamination и heavy-copper;
- Широкий диапазон эксплуатационных температур и высокая механическая прочность — устойчивость к thermal shock и fatigue;
- Полная совместимость с FR‑4 процессами: сверление micro‑via, AOI, multiple reflow — без переналадки;
- Высокий peel и низкая влагопоглощаемость — подходит для HDI/SiP, memory module и automotive;
- Сертификация UL/IPС + CTI гарантируют безопасность и промышленную пригодность.
Области применения:
- HDI/micro‑stack подложки (SiP, IC‑substrates);
- Memory modules, SSD и high‑speed storage;
- 5G/mmWave антенные планы и telecom backplanes;
- High‑layer server и networking платы;
- Automotive ECUs, radar и ADAS‑модули.
Рекомендации для производства:
- Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать минимум 12–24 ч перед пресс-цикл;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.0007–0.001″; Fill ≈ 0.0004–0.0007″;
- Сверление HDI/micro‑via/heavy-copper: entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–200 °C при 25–30 kgf/cm²; controlled slow cooling;
- Полная поддержка multiple lamination, desmear, AOI/UV и пайки — без переналадки.
Почему выбирают IT‑601GTC:
- Если нужны ultra‑low loss характеристики (Df ≤ 0.006) и GHz‑стабильность;
- Для HDI/SiP, memory и telecom плат с multiple‑stack и высокой плотностью;
- Когда критична размерная стабильность и тепловая устойчивость;
- Для надёжной, сертифицированной и технологичной альтернативы high-speed бумажным материалам.
Мы предоставляем образцы, рассчитываем стек‑ап под конкретный проект и обеспечиваем полную техническую поддержку — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы вывести стабильность, качество и производительность вашего PCB‑процесса на новый уровень с IT‑601GTC.
|
Тангенс угла потерь
|
0.0076 |
|
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.89 |
|
Tg (DMA), °C
|
260 |
|
Tg (TMA), °C
|
230 |
|
Td (TGA), °C
|
390 |
|
CTE z-axis
|
1.1% |
|
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы