IT‑958GTC от ITEQ — halogen‑free, high‑Tg (175 °C) ламинат/prepreg низколоссового класса (very low loss), разработанный для серверных, telecom, backplane, HDI и mmWave систем, где критичны стабильность сигнала, надёжность и FR‑4‑технологичность.
Технические характеристики:
- Tg = 175 °C; Td = 400 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C.
- Dk = 3.85 @1 ГГц; 3.80 @2 ГГц; 3.74 @5 ГГц; 3.70 @10 ГГц;
- Df = 0.0054 @1 ГГц; 0.0057 @2 ГГц; 0.0062 @5 ГГц; 0.0070 @10 ГГц — ultra‑low loss параметры.
- CTE X/Y = 12–14 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 40 ppm/°C; α2 = 230 ppm/°C; Z‑expansion = 2.5 % (50–260 °C).
- Peel strength LP ≈3.5–4.2 lb/in; moisture absorption ≤ 0.08 %; vol./surf. resistivity >10¹⁰ Ω·cm; UL‑94 V‑0.
- Flex strength ≈480 N/mm² (warp), 400 N/mm² (fill); выдерживает thermal stress без дефектов.
Преимущества IT‑958GTC:
- Очень низкий Df (~0.007 @10 ГГц) — идеален для GHz/mmWave сигналов с минимальным jitter;
- Стабильный Dk/Df по частоте обеспечивают точный импеданс в HDI/backplane плотных конструкциях;
- Tg 175 °C и размерная стабильность (низкий X/Y CTE) — надёжность при multiple‑lamination;
- Низкая влагопоглощаемость и высокая адгезия — устойчивость к CAF, полезно для HDI и micro‑stack;
- Полная совместимость с FR‑4 технологиями: сверление, AOI, multiple reflow — без переналадки;
- Компактная альтернатива high‑speed решениям при лучшем соотношении цена/производительность.
Области применения:
- Server/storage/backplane системы (8–14 слоёв);
- Telecom & router line‑cards;
- HDI/micro‑stack и mmWave‑антенны;
- 5G‑инфраструктура, radar, automotive radar modules.
Рекомендации по производству:
- Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать ≥ 12 ч перед пресс‑цикл;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
- Сверление micro‑via/heavy‑copper: предусмотреть entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–190 °C при 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
- Полная поддержка AOI, desmear, multiple reflow, UV без переналадки линий.
Почему выбирают IT‑958GTC:
- Когда нужены ultra‑low loss характеристики (Df ≈ 0.007) и стабильность GHz‑импеданса;
- Для HDI, серверных/backplane и telecom‑плат с плотной компоновкой;
- Как экономичная альтернатива high‑speed материалам с сохранением SI‑качества;
- Приоритет — стабильность, надёжность и совместимость с внутренними процессами.
Мы готовы предоставить образцы, расчёт stack‑up под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы обеспечить точность, надёжность и performance вашего PCB‑процесса с IT‑958GTC.
Тангенс угла потерь
|
0.007 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.7 |
Td (TGA), °C
|
400 |
Tg (DSC), °C
|
175 |
CTE z-axis
|
2.5% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы