IT‑968G от ITEQ — halogen‑free, high‑Tg (≈185 °C) ultra‑low‑loss ламинат/prepreg, созданный для cutting‑edge решений: высокочастотных серверных, switch и HDI/mmWave плат. Материал комбинирует выдающуюся сигнал-цельность, размерную устойчивость и совместимость с FR‑4 процессами.
Технические характеристики:
- Tg = 185 °C; Td ≈ 400 °C — поддерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки @288 °C.
- Dk = 3.77 @1 ГГц → 3.66 @10 ГГц; Df = 0.0032 @1 ГГц → 0.0050 @10 ГГц — ultra‑low loss для GHz/mmWave полос.
- CTE X/Y = 12–14 ppm/°C; Z‑CTE α1=45, α2=260 ppm/°C; Z‑exp = 2.2 %.
- Peel strength: LP = 4–5, HP = 6–7 lb/in; Moisture ≤ 0.10 %; Volume resistivity >10¹⁰ Ω·cm; UL‑94 V‑0; Flex strength 420–460 N/mm².
Преимущества IT‑968G:
- Ultra‑low Df (~0.005 @10 ГГц) — снижает потери и джиттер, особенно на GHz/mmWave трассах;
- Стабильный Dk/Df во времени и температуре — точность импеданса и predictability при микроламинации;
- Tg 185 °C + низкий CTE обеспечивают стабильность при multiple‑lamination и heavy‑copper;
- Полная технологическая совместимость FR‑4: сверление, AOI, multiple reflow — без перенастройки;
- Высокая прочность и влагостойкость — надёжность при HDI/SiP и плотных конструкциях.
Области применения:
- 100G/400G Data Center Switch/backplane;
- Telecom/core router line-cards;
- HDI и micro‑stack платы для mmWave антенн;
- 5G-инфраструктура, automotive radar и AI compute modules.
Производственные рекомендации:
- Хранить при ≤ 25 °C/≤ 50 % RH; стабилизировать ≥ 12 ч перед пресс‑цикл;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
- Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–190 °C при 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
- Полная поддержка AOI/UV, desmear, multiple reflow — без переналадки.
Почему выбирают IT‑968G:
- Когда критична ultra‑низкопотерянность и точность сигнала в GHz-диапазоне;
- Для HDI, серверных/backplane и telecom плат с высокой плотностью;
- Как технологичная, проверенная, сертифицированная альтернатива high‑speed решениям FR‑4.
Мы готовы предоставить образцы, рассчитать stack‑up по вашему проекту и оказать техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до массового выпуска. Свяжитесь, чтобы усилить стабильность, надёжность и SI вашего PCB‑процесса с IT‑968G.
Тангенс угла потерь
|
0.0039 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.26 |
Tg (TMA), °C
|
175 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
2.3% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы