IT‑968GSE от ITEQ — халаген‑free, high‑Tg (175 °C) ультра‑низкопотерянный ламинат/prepreg, специально разработанный для 100 G/400 G switch‑решений, HDI/mmWave плат и серверных backplane, где критично минимальное затухание сигнала.
Технические характеристики:
- Tg = 175 °C (TMA); Td = 400 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки @288 °C;
- Dk = 3.33 @1 ГГц → 3.16 @10 ГГц (RC 55%), 3.00 → 2.84 (RC 70%);
- Df = 0.0028 @1 ГГц → 0.0036 @10 ГГц (RC 55%), 0.0022 → 0.0029 (RC 70%) — ultra‑low loss;
- Peel: 4.2 lb/in (RTF), 3.2 lb/in (VLP); moisture ≈ 0.15%; resistivity >10¹⁰ Ω·cm;
- Flex strength: Warp = 410‑430 N/mm²; Fill = 340‑370 N/mm²;
- CTE X/Y = 12–14 ppm/°C; Z‑CTE α1=45, α2=260 ppm/°C; Z‑expansion ≈ 2.3%;
- UL‑94 V‑0; CTI class 2; MOT 130 °C; выдерживает thermal stress.
Преимущества IT‑968GSE:
- Df ≤ 0.0036 @10 ГГц — до 70% ниже mid‑loss FR‑4, идеально для GHz/mmWave трасс;
- Выбор RC 55% или RC 70% даёт свободу компромисса между Dk и механикой;
- Tg 175 °C + низкий CTE — размерная стабильность при heavy lamination;
- Высокая адгезия и прочность, стабильность resistivity — надёжность в HDI/SiP;
- Полная технологичность: сверление micro‑via, multiple reflow, AOI — без переналадки;
- CTI class 2 и UL/IPС сертификация — безопасность и совместимость.
Сферы применения:
- 100 G/400 G Switch & Data Center backplane;
- Telecom & core router line‑cards;
- HDI/micro‑stack and mmWave antenna PCBs;
- 5G modules, automotive radar, AI/ML compute boards.
Рекомендации для производства:
- Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH, стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑циклом;
- Shrink compensation: Warp ≈ 0.0008–0.001″; Fill ≈ 0.0006–0.0009″;
- Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: vacuum 20‑30 мин → 180‑190 °C @25‑30 kgf/cm²; controlled cooling;
- Поддерживает AOI, UV, desmear, multiple reflow — без переналадки линий.
Почему выбирают IT‑968GSE:
- Когда unggulшим требуется ultra‑low loss (Df ≤ 0.0036) и стабильный GHz‑импеданс;
- Для HDI, server/backplane и telecom плат с высокой плотностью;
- Для решений 100/400 GbE с требовательной архитектурой;
- Как технологичная и сертифицированная альтернатива дорогостоящим high‑speed материалам.
Мы готовы предоставить образцы, выполнить расчёт stack‑up под проект и обеспечить полную техническую поддержку — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы вывести качество, стабильность и performance вашего PCB‑процесса на новый уровень с IT‑968GSE.
Тангенс угла потерь
|
0.0029 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
2.84 |
Tg (TMA), °C
|
175 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
2.3% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы