IT-968TC

IT‑968TC от ITEQ — halogen‑free, high‑Tg (185 °C) ultra‑low‑loss ламинат/prepreg, разработанный для высокочастотных и высокоскоростных PCB: 10G/25G/100G/400G, HDI, mmWave‑антенн и backplane‑плат, где важен сигнал Integrity и надёжность при multiple-lamination.

Технические характеристики:

• Tg = 185 °C; Td = 400 °C — держит ≥60 мин Pb‑free пайки при 288 °C.
• Dk = 3.77 → 3.66; Df = 0.0032 → 0.0050 (1→10 ГГц) — стабильная диэлектрика для GHz диапазона.
• CTE X/Y = 12–14 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 45 ppm, α2 = 260 ppm; Z-expansion ≈ 2.2 %
• Peel: LP = 4–5 lb/in; HP = 6–7 lb/in; moisture ≤ 0.1 %; volume/surface resistivity >10¹⁰ Ω·cm; flex strength 420/400 N/mm²;
• Thermal stress PASS @288 °C/10 с; UL‑94 V‑0; CTI Class 2; MOT 130 °C

Преимущества IT‑968TC:

• Ultra‑low Df ≤ 0.005 @10 ГГц — снижает потери и джиттер до 50% vs mid‑loss FR‑4;
• Стабильный Dk по частоте — точный impedance‑control;
• Высокая Tg и низкий CTE — надёжность при multiple lamination и heavy copper;
• Полная технологическая совместимость с FR‑4: сверление, AOI, multiple reflow — без переналадки;
• Свойства для harsh environments: высокая прочность, низкая влажность, UL‑сертификация.

Типичные применения:

• 100 G / 400 G Data center switch/backplane;
• Telecom line‑cards, routers;
• HDI/micro‑stack, mmWave and 5G radio modules;
• Automotive radar, ADAS, AI compute modules.

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50% RH; стабилизировать 12–24 ч перед использованием;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″;
• Сверление micro‑via/heavy copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–190 °C @25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
• Полная поддержка AOI, desmear, UV, multiple reflow — без переналадки оборудования.

Почему выбирают IT‑968TC:

• Низкопотерянный материал для GHz/mmWave трасс с Df ≤ 0.005;
• Подходит для high‑speed, HDI и telecom плат с FR‑4 совместимостью;
• Обеспечивает стабильность, сертификацию и производственную гибкость;
• Экономичнее high‑speed PCB, но со схожей SI‑эффективностью.

Мы предлагаем образцы, расчет stack‑up под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до массового производства. Свяжитесь, чтобы довести стабильность, надёжность и SI‑характеристики вашего PCB‑процесса до лидирующего уровня с IT‑968TC.