IT-988GLSETC

Термостойкость и размеры:

• Tg = 190 °C (DSC/DMA/TMA); Td = 405 °C — выдерживает ≥120 мин пайки Pb‑free;
• CTE X/Y = 15–16 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 58, α2 = 325 ppm/°C; Z‑expansion = 2.95 %

Надёжность и механика:

• Peel strength = 3.5 lb/in; volumetric resistivity = 4×10¹⁶ Ω·см;
• Moisture absorption = 0.26 %; UL‑94, CTI, thermal stress PASS;
• MOT > 120 мин — устойчивость при высоких температурах.

Преимущества IT‑988GLSETC:

• Ultra‑low Df = 0.0014 — максимальное качество сигналов 56 Gbps/100 Gbps;
• Стабильный Dk — точный impedance control;
• Высокая изоляция и resistivity — защита от CAF и межслойных пробоев;
• Tg 190 °C + HDI‑совместимость — надёжно в multi‑layer и heavy‑copper сборках;
• Полная технологичность: сверление micro‑via, desmear, AOI, multiple reflow — без переналадки;
• Сертифицирован UL/CTI — безопасность и соответствие стандартам.

Где используется:

• 56 Gbps NRZ / PAM4 high‑speed backplane;
• HPC и AI compute платформа;
• 5G/mmWave radio modules, radar;
• High‑layer telecom/switch‑cards.

Рекомендации при производстве:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑циклом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–200 °C @25–30 kgf/cm²; controlled slow‑cooling;
• Поддерживает AOI, UV, desmear, multiple reflow — без переналадки линий.

Почему выбирают IT‑988GLSETC:

• Для плат со скоростями 50–56 Gbps+/канал и GHz/mmWave трасс;
• Если нужна гарантия signal integrity с ultra‑low loss;
• Когда важна стабильная Dk и высокая изоляция;
• Как передовая альтернатива дорогим PTFE- или CPL материалам.

Мы предоставляем образцы, произведём расчёт stack‑up под ваш проект и обеспечим полную техническую поддержку — от прототипа до массового производства. Свяжитесь, чтобы вывести качество, стабильность и производительность вашего PCB‑процесса на новый уровень с IT‑988GLSETC.