IT‑988GLTC от ITEQ — halogen‑free high‑Tg ультра‑низкопотерянный ламинат/prepreg с выдающимися характеристиками для GHz и mmWave дизайнов. Df = 0.0029 и стабильный Dk = 3.63 на всем диапазоне обеспечивают отличную целостность сигналов в высокоскоростных системах (56 Gbps, PAM4, 5G).
Технические характеристики:
- Tg = 190 °C; Td = 405 °C — выдерживает ≥ 120 мин Pb‑free пайки @288 °C;
- Dk = 3.63, стабильна от 1 до 20 ГГц; Df = 0.0029, ultra‑низкие потери;
- CTE X/Y = 15–16 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 58; α2 = 325 ppm/°C; Z‑exp = 2.95 %;
- Peel LP = 2.9–3.1 lb/in; moisture ≤ 0.31 %; resistivity высокая; thermal stress PASS; UL‑94, CTI, MOT >120 мин.
Преимущества при проектировании:
- Very low Df = 0.0029 — наилучшая сигнал-целостность для PAM4 и GHz трасс;
- Стабильный Dk без флуктуаций — precise impedance control;
- Высокая Tg и размерная стабильность — надёжность в heavy‑copper и HDI‑stack;
- Сертифицированный и совместимый с FR‑4 процессами: сверление, multiple reflow, AOI — без перенастройки;
- Высокое сопротивление влаге и адгезия — отличная защита от CAF и moisture-induced failures.
Области применения:
- High‑speed backplane и маршрутизаторы (56 Gbps NRZ/PAM4);
- AI‑/HPC‑модули с GHz/mmWave трассами;
- 5G‑антенные модули, radar и RF front-end;
- Серверные карты с heavy‑copper меди.
Производственные рекомендации:
- Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑использованием;
- Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
- Процесс сверления micro‑via/heavy‑copper: подумать entry/backing + lubrication;
- Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин → 180–200 °C @25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
- Полная поддержка AOI, UV, desmear и multiple reflow без перенастройки оборудования.
Почему IT‑988GLTC:
- Для платы с ultra‑низкими потерями и GHz/mmWave трассами;
- Если вам нужен стабильный Dk и высокая точность SI;
- Для heavy‑copper/HDI‑stack с multiple lamination;
- Как проверенная альтернатива дорогим PTFE/CuPTFE решениям.
Готовы предоставить образцы, консультации по стек‑апу и техническую поддержку — от прототипа до серийного выпуска. Свяжитесь, чтобы поднять стабильность, надёжность и SI вашего PCB‑процесса на новый уровень с IT‑988GLTC.
Тангенс угла потерь
|
0.0041 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.63 |
Tg (TMA), °C
|
180 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
1.7% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы