IT‑988GSE TC от ITEQ — это высоконадежный высокочастотный материал с ультранизкими потерями, предназначенный для применения в платах следующего поколения. С диэлектрической проницаемостью Dk = 3.24 и потерями Df = 0.0014 на частотах до 20 ГГц, материал обеспечивает превосходную целостность сигнала при высокой плотности монтажа.
Технические характеристики:
- Tg = 190 °C (DSC/DMA/TMA); Td = 405 °C
- Dk = 3.24 (1–20 ГГц); Df = 0.0014 (1–20 ГГц)
- CTE X/Y = 15–16 ppm/°C; Z‑CTE = 58 / 325 ppm/°C; расширение по Z‑оси ≈ 2.95 %
- Адгезия меди: до 3.5 lb/in (LP‑foil); влагопоглощение ≤ 0.26 %
- Электрическая прочность: объёмная резистивность до 4×10¹⁶ Ω·см
- Соответствие UL‑94 V-0, CTI >175, MOT >120 мин
Преимущества материала:
- Df = 0.0014 — отличный выбор для трассировок PAM4, 56/112 Gbps, mmWave и GHz-интерфейсов
- Стабильное значение Dk обеспечивает предсказуемое поведение на высоких частотах
- Высокая термостойкость — до 288 °C при пайке без деградации
- Превосходная совместимость с HDI и многослойными конструкциями
- Технологическая совместимость с большинством линий FR‑4 — без необходимости модернизации оборудования
Области применения:
- Серверные и маршрутизирующие платы с high-speed интерфейсами
- Платы для 5G базовых станций, радиоблоков и антенн
- AI и высокопроизводительные вычислительные модули
- Автомобильная электроника, в том числе ADAS и radar-системы
Рекомендации по производству:
- Хранение: ≤ 25 °C, ≤ 50 % влажности; стабилизация перед прессовкой — не менее 12–24 ч
- Рекомендованная компенсация усадки: Warp ≈ 0.001″, Fill ≈ 0.0009″
- Сверление: использовать защитные подложки и смазку для microvia/HDI структур
- Прессование: температура 180–200 °C, давление 25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин
- Совместим с UV‑AOI, multiple reflow и стандартными FR‑4 циклами
Форматы поставки: ламинаты толщиной от 0.05 до 1.6 мм; медь LP, HVLP, RTF ½–2 oz; препреги в рулонах и листах.
Если вашему проекту нужна сверхстабильная диэлектрика, предсказуемое поведение в GHz‑диапазоне и надёжность в условиях термоциклов — IT‑988GSE TC станет оптимальным выбором. Мы готовы предоставить образцы, помочь с подбором стек‑апа и обеспечить техническое сопровождение на всех этапах проекта.
Тангенс угла потерь
|
0.0022 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.01 |
Tg (TMA), °C
|
180 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
2.7% |
T260 / T288 / T300
|
> 60 min / > 60 min / — |
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы