IT-988GTC

IT‑988GTC от ITEQ — ultra‑low‑loss halogen‑free ламинат/prepreg с Tg 190 °C и чрезвычайно стабильными диэлектрическими параметрами (Df = 0.0029; Dk = 3.63 от 1 до 20 ГГц), разработанный для трасс PAM4, high‑speed backplane, AI/HPC и mmWave приложений.

Технические характеристики:

• Tg = 190 °C; Td = 405 °C — выдерживает ≥120 мин Pb‑free пайки @288 °C;
• Dk = 3.63 (1–20 ГГц); Df = 0.0029 (1–20 ГГц) — гарантированная стабильность;
• CTE X/Y = 15–16 ppm/°C; Z‑CTE = 58/325 ppm/°C; Z‑exp = 2.95 % — минимальное расслаивание;
• Peel LP ≈ 2.9–3.1 lb/in; Moisture ≤ 0.31 %; resistivity — высокая; Thermal stress PASS; UL‑94; CTI; MOT >120 мин.

Преимущества:

• Df = 0.0029 — ultra‑низкие потери для GHz/mmWave, PAM4‑трасс;
• Стабильный Dk = 3.63 — точный impedance control на всех частотах;
• Tg 190 °C и Z‑CTE гарантируют надёжность при HDI и heavy‑copper stack;
• FR‑4‑совместимость: сверление micro‑via, AOI, multiple reflow без перенастройки;
• Высокая адгезия и влагостойкость — устойчивость к CAF и пробоям.

Типичные области применения:

• PAM4 / 56‑112 Gbps интерфейсы;
• 100/400 G дата‑центр backplane, AI/HPC платы;
• mmWave / 5G‑радиомодули, radar системы;
• Маршрутизаторы, коммутаторы, heavy‑copper решения.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Для micro‑via/heavy‑copper: использовать entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C @25–30 kgf/cm² с вакуумом ≥20 мин; controlled cooling;
• Поддерживает AOI, UV, multiple reflow без переналадки оборудования.

Форматы поставки: ламинаты 0.05–1.6 мм; медь LP/HVLP/RTF ½–2 oz; препреги в рулонах и панелях.

IT‑988GTC — это испытанная и технологически гибкая альтернатива дорогим PTFE‑ или Si-based решениям. Запросите образцы, расчёт стек‑up и техподдержку — улучшим стабильность и SI вашего PCB‑процесса вместе.