IT-998GSE2TC

IT‑998GSE2TC от ITEQ — инновационный материал для высокочастотных и высокоскоростных решений, объединяющий Df = 0.0011 и стабильный Dk = 3.05 в одном FR‑4‑совместимом пакете. Разработан под требования 800G Ethernet, PAM4, 112 Gbps и многослойных HDI конструкций.

Ключевые характеристики:

• Tg = 200 °C (DMA); Td = 380 °C; MOT = 130 °C
• Dk = 3.24 → 3.16 (RC 65%), 3.10 → 3.05 (RC 78%) от 2 до 10 ГГц
• Df = 0.0010–0.0013 (RC 65%), 0.0009–0.0011 (RC 78%)
• CTE X/Y = 12/13 ppm/°C; Z‑CTE = 45–50 / 225–250 ppm/°C; расширение по Z = 2.0 %
• Peel strength = 3.0 lb/in; влагопоглощение ≤ 0.15 %
• Объёмная и поверхностная резистивность = 10¹⁰ Ω·см
• UL 94 V‑0; CTI класс 2 (250–399 В); T260 / T288 ≥ 60 мин

Преимущества IT‑998GSE2TC:

• Df = 0.0011 — отличное решение для трасс 56/112 Gbps PAM4, high-speed SerDes
• Выбор RC 65% или 78% — оптимизация stack‑up под SI или механику
• Высокая Tg + низкий Z‑CTE = надёжность в условиях многократной пайки и lamination
• Устойчивость к CAF, низкое влагопоглощение и стабильная адгезия
• Полная технологическая совместимость с FR‑4‑линиями — AOI, UV, multiple reflow без модификации

Области применения:

• Платы для 800G/112G Ethernet, PCIe Gen 5/6, QSFP-DD
• 5G‑радиомодули и mmWave антенны
• AI/ML модули и HPC-платы с плотной трассировкой
• Маршрутизаторы, оптические модули, mid-loss оптимизация

Рекомендации по производству:

• Хранение: ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизация 12–24 ч перед прессом
• Shrink компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″
• Сверление: entry/backing + смазка для microvia/HDI
• Пресс‑цикл: 180–200 °C, давление 25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение
• Поддержка UV-AOI, desmear, multiple reflow без изменения процесса

Форматы поставки: ламинаты от 0.05 до 1.6 мм; медь LP, HVLP, RTF ½–2 oz; препрег в листах и рулонах.

Если вашему проекту нужен стабильный и малошумящий high-speed материал под 112–800 Gbps, без избыточных затрат на PTFE или LCP — IT‑998GSE2TC станет оптимальным выбором. Запросите образец, расчёт стек‑апа и техническое сопровождение уже сейчас.