R-5775(N)

Panasonic R‑5775 (MEGTRON 6) — low‑loss ламинат с высокой термостойкостью (Tg 185 °C, Td 410 °C) и отличной сигнал‑целостностью на GHz–частотах. Обеспечивает сочетание премиум‑показателей и технологичности FR‑4 с возможностью multiple‑reflow.

Технические характеристики:

• Tg = 185 °C; DMA = 210 °C; Td = 410 °C; T288 > 120 мин с медью — многократная Pb‑free надежность;
• Dk ≈ 3.71 → 3.61; Df = 0.002 → 0.004 @10 ГГц — уровень low‑loss премиум‑класса;
• CTE X/Y = 14–16 ppm/°C; Z‑CTE = 45 / 260 ppm/°C — стабильность размеров в multilayer;
• Влагопоглощение = 0.14 %; Peel ≈ 4.6 lb/in; UL‑94 V‑0; resistivity высокая (≈ 10⁹/10⁸ MΩ·см).

Преимущества:

• Низкие потери для GHz-конструкций при сохранении технологичности FR‑4;
• Стабильный Dk — надежный контроль импеданса;
• Tg и CTE обеспечивают устойчивость при heavy‑copper и HDI‑стеке;
• Готов к сверлению, multiple‑reflow, AOI без переналадки оборудования;
• Высокая адгезия и влагостойкость — устойчивость к CAF и delamination.

Области применения:

• Серверные backplane, маршрутизаторы и коммутаторы;
• 5G/mmWave радио и HDI‑антенны;
• Измерительные приборы, высокочастотные интерфейсы;
• HDI‑модули и heavy‑copper платы.

Рекомендации по производству:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑циклом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: применять entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C при 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Готов к AOI, UV‑AOI, desmear и multiple‑reflow без донастройки линий.

Форматы поставки: панели и рулоны толщиной 0.05–1.6 мм; медь LP/H‑VLP/H‑VLP2; препрег R‑5670.

R‑5775 предлагает премиальные характеристики low‑loss и температуру, но при этом остаётся технологичной альтернативой PTFE — без сложности производства. Запросите образец, стек‑ап и техническую поддержку сейчас.