R-578Y(GE)

Panasonic R‑578Y (GE) (MEGTRON 7) — high‑Tg (200 °C) ultra‑low‑loss ламинат, разработанный для GHz/mmWave трасс и многослойных HDI PCB. Он обеспечивает стабильный Dk и сниженные потери на 50 % по сравнению с обычным FR‑4, сохраняя технологичность и совместимость с existing процессами.

Технические характеристики:

• Tg = 200 °C; DMA = 210 °C; Td = 400 °C; T288 > 120 мин с медью — устойчивость к multiple‑reflow и heavy‑copper структурам;
• Dk = 3.63 → 3.60 (1 → 13 ГГц); Df = 0.002 → 0.0034 — ultra‑низкие потери, почти на 50 % ниже, чем у FR‑4;
• CTE X/Y = 14–16 ppm/°C; Z‑CTE = 42 / 280 ppm/°C — высокое качество размеров в multilayer;
• Влагопоглощение ≈ 0.06 %; Peel ≈ 4.6 lb/in; resistivity высокая; UL‑94 V‑0 — прочность и безопасность.

Преимущества:

• Ultra‑низкие потери (Df ≤ 0.0034) — идеальны для GHz/mmWave и PAM4;
• Стабильный Dk позволяет точно удерживать импеданс;
• Высокий Tg и стабильные CTE обеспечивают надёжность в heavy‑copper и HDI;
• Технологичная совместимость с FR‑4: сверление, multiple reflow, AOI — без изменений оборудования;
• Высокая адгезия и влагостойкость защищают от CAF и межслойных дефектов.

Области применения:

• Серверные backplane, AI/HPC платы;
• 5G/mmWave радиомодули, автомобильные радары;
• High‑speed интерфейсы PAM4, PCIe, Ethernet;
• Коммутаторы, маршрутизаторы и heavy‑copper решения.

Технологические рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH, стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: использовать entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C @25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Совместим с AOI, UV, desmear и multiple reflow без перенастройки.

Форматы поставки: панели и рулоны 0.05–1.6 мм; медь HVLP/H‑VLP2; препрег R‑568Y (GE).

Если вам необходим материал с минимальными потерями, высокой надёжностью и технологичной контактностью — Panasonic R‑578Y (GE) станет идеальным выбором. Запросите образец и расчёт стек‑апа уже сегодня.