R-578Y(GN)

Panasonic R‑578Y (GN) (MEGTRON 7) — ultra‑low‑loss, high‑Tg материал (200 °C), созданный для многослойных PCB с GHz/mmWave трассами. Подходит для серверных, AI/HPC плат, 5G‑радио и автомобильной электроники.

Технические характеристики:

• Tg = 200 °C; TMA = 190 °C; DMA = 210 °C; Td = 400 °C; T288 > 120 мин с медью — устойчивость к multiple‑reflow
• Dk = 3.37 → 3.31 от 1 до 14 ГГц
• Df = 0.001 → 0.0023 от 1 до 14 ГГц — ultra‑низкие потери
• CTE X/Y = 14–16 ppm/°C; Z‑CTE = 42 / 280 ppm/°C — высокая размерная стабильность
• Влагопоглощение = 0.06 %; Peel ≈ 4.6 lb/in; resistivity ~10⁹/10⁸ МΩ·см; UL‑94 V‑0

Преимущества:

• Ultra‑низкие потери (Df ≤ 0.0023) — значительно ниже среднерыночных FR‑4;
• Стабильный Dk до 14 ГГц — предсказуемый импеданс;
• Высокий Tg и низкий CTE — надёжность при heavy‑copper и многослойных конфигурациях;
• Поддержка стандартных FR‑4 процессов — сверление, AOI, desmear, multiple‑reflow без переналадки;
• Высокая адгезия и устойчивость к влаге — защищает от CAF и межслойных дефектов.

Области применения:

• Серверный backplane, коммутаторы, маршрутизаторы;
• Высокоскоростные интерфейсы PAM4, Ethernet, PCIe;
• 5G/mmWave радиомодули и автомобильные радары;
• AI, HPC, FPGA‑ускорители и измерительные системы.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Компенсация shrink: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Для сверления micro‑via/heavy‑copper — использовать entry/backing и смазку;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C, 25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Совместим с AOI, UV, desmear, multiple reflow — без изменений в оборудовании.

Форматы поставки: панели и рулоны толщиной 0.05–1.6 мм; медь HVLP/H‑VLP2; препрег R‑568Y (GN).

Если вы ищете материал с максимально низкими потерями, предсказуемым поведением на GHz‑диапазоне и технологической удобной интеграцией — Panasonic R‑578Y (GN) станет надёжным выбором. Запросите образец и расчёт пятислойного стек‑апа уже сейчас.