R-579Y(N)

Panasonic R‑579Y (N) (MEGTRON 8/7) — ultra‑low‑loss, high‑Tg (220 °C) ламинат для многослойных PCB высокой плотности. С Df = 0.0016 при 14 ГГц и стабильным Dk = 3.13 он идеально подходит для 800 GbE, HPC, дата‑центров, mmWave и automotive radar.

Технические характеристики:

• Tg = 220 °C; Td = 370 °C; T288 > 120 мин с медью — выживает при multiple‑reflow и heavy‑copper конструкциях
• Dk = 3.13; Df = 0.0016 @14 ГГц — максимально низкие потери на GHz‑частотах
• CTE X/Y = 17–20 ppm/°C; Z‑CTE α2 = 270 ppm/°C — исключительная размерная стабильность
• Влагопоглощение = 0.06 %; Peel ≈ 4 lb/in; UL‑94 V‑0

Преимущества:

• Df = 0.0016 — отличное SI‑решение для GHz/mmWave, 800 GbE, PAM4;
• Высокий Tg обеспечивает надёжность в heavy‑copper и multilayer стек‑апах;
• Стабильный Dk позволяет точно выдерживать импеданс‑требования;
• FR‑4‑технологичность: сверление, AOI, reflow без перенастройки;
• Низкое влагопоглощение и высокая peel‑прочность — устойчивость к CAF и delamination.

Применение:

• 800 GbE дата‑центр backplane, AI/HPC ускорители;
• High‑speed интерфейсы PCIe Gen 5/6, Ethernet, QSFP;
• 5G/mmWave радиомодули, automotive radar;
• Аэрокосмическое и измерительное оборудование.

Технологические рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C, ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.001″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: предусмотреть entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C @25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Полная совместимость с AOI, UV, desmear, multiple reflow без настройки оборудования.

Форматы поставки: панели и рулоны 0.05–1.6 мм толщины; медь HVLP/H‑VLP; препрег R‑569Y (N).

Если ваш проект требует максимальной сигнал‑целостности, высокой надёжности и технологичности — Panasonic R‑579Y (N) станет лучшим выбором. Запросите образец и расчёт стек‑апа уже сегодня.