R-579Y(U)

Panasonic R‑579Y (U) (MEGTRON 8) — ультранизкопотерянный ламинат с высокотемпературной устойчивостью (220 °C), оптимизированный для GHz/mmWave трасс и высокоплотных многослойных PCB. С Nominal Df = 0.0012 @14 ГГц и улучшением потерь примерно на 30 % по сравнению с предыдущей генерацией, он идеально подходит для 800 GbE, 5G‑модулей и AI/HPC приложений.

Технические характеристики:

• Tg = 220 °C; Td = 370 °C; T288 (с медью) > 120 мин — стабильность при multiple‑reflow и heavy‑copper стеке;
• Dk = 3.05; Df = 0.0012 @14 ГГц — ultra‑низкие потери для GHz и mmWave приложений;
• CTE X/Y = 17–20 ppm/°C; Z‑CTE = 50 / 270 ppm/°C — высокая размерная стабильность;
• Влагопоглощение = 0.06 %; Peel ≈ 4.6 lb/in; UL‑94 V‑0;

Преимущества:

• Df = 0.0012 обеспечивает наилучшую сигнал‑целостность для GHz/mmWave трасс;
• Снижение потерь до 30 % по сравнению с версиями с низким Dk при 28 ГГц;
• Высокий Tg гарантирует надёжность при heavy‑copper и многослойных структурах;
• Технологичная совместимость с FR‑4 процессами: сверление micro‑via, AOI, reflow без переналадки;
• Низкое влагопоглощение и высокая прочность обеспечивают долговечность PCB в условиях CAF и delamination.

Области применения:

• Серверные backplane, коммутаторы с 800 GbE;
• 5G/mmWave радиомодули, автомобильные радары;
• AI/HPC‑ускорители, FPGA‑платы;
• Оптические модули, маршрутизаторы, трассировка GHz‑диапазонов.

Рекомендации по производству:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % влажности; стабилизировать 12–24 ч перед процессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: использовать entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C @25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Совместим с AOI, UV, desmear, multiple reflow без изменений на линии.

Форматы поставки: панели и рулоны толщиной 0.05‑1.6 мм; медь HVLP/H‑VLP; препрег R‑569Y (U).

Если вам требуется ultra‑низкопотерянное решение для GHz и mmWave проектов с поддержкой heavy copper и высокой технологической совместимостью — Panasonic R‑579Y (U) станет оптимальным выбором. Запросите образец и расчёт стек‑апа уже сегодня.