R-579YS(N)

Panasonic R‑579YS (N) (MEGTRON 8S) — high‑Tg (220 °C), low‑Dk ламинат для GHz/mmWave трасс, сочетающий стабильный Dk = 3.13 и ultra‑низкие потери (Df = 0.0016). Идеален для платформ с высокой плотностью трасс, включая 800 GbE, AI/HPC, 5G‑радиомодули и автомобильные радары.

Технические характеристики:

• Tg = 220 °C; Td = 370 °C; T288 > 120 мин с медью — надёжность при multiple‑reflow и heavy‑copper сборке;
• Dk = 3.13; Df = 0.0016 @14 ГГц — стабильно ultra‑низкие потери для GHz‑интерфейсов;
• CTE X/Y = 17–20 ppm/°C; Z‑CTE = 270 ppm/°C — минимальное расслаивание;
• Влагопоглощение = 0.06 %; Peel ≈ 4 lb/in; UL‑94 V‑0; высокая resistivity (~10⁹–10⁸ МОм·см)

Преимущества материала:

• Df = 0.0016 — значительно ниже, чем у standard FR‑4;
• Dk = 3.13 обеспечивает точный impedance control;
• Высокий Tg и стабильный CTE гарантируют надёжность при heavy‑copper и multilayer стеке;
• Совместимость с FR‑4 процессами: сверление micro‑via, AOI, multiple reflow — без переналадок;
• Низкое влагопоглощение и прочная адгезия — устойчивость к CAF и delamination.

Области применения:

• 800 GbE backplane, AI/HPC ускорители;
• Высокоскоростные интерфейсы (PAM4, PCIe, Ethernet);
• 5G/mmWave радиомодули и автомобильные радары;
• Измерительные, аэрокосмические и профессиональные системы.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑циклом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.001″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C @25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Материал полностью совместим с AOI, UV‑AOI, desmear и multiple reflow.

Форматы поставки: панели и рулоны 0.05–1.6 мм; медь HVLP/H‑VLP; препрег R‑569YS (N).

Если вы ищете low‑Dk material с ultra‑low loss, стабильностью на GHz‑частотах и полной совместимостью с FR‑4 процессами — Panasonic R‑579YS (N) станет оптимальным выбором. Запросите образец, расчёт стек‑апа и техническую поддержку прямо сейчас.