R-579YS(U)

Panasonic R‑579YS (U) (MEGTRON 8S) — ультранизкопотерянный ламинат с высокотемпературной стабильностью (Tg = 220 °C), оптимизированный для GHz‑/mmWave трасс и плотных многослойных PCB. Df = 0.0012 при 14 ГГц и улучшенные параметры стекла обеспечивают улучшение передачи сигнала до 30 % по сравнению с предыдущей серией.

Технические характеристики:

• Tg = 220 °C (DMA); Td = 370 °C; T288 > 120 мин (с медью) — готов к многократной пайке и heavy‑copper структурам;
• Dk = 3.19; Df = 0.0012 @14 ГГц — ultra‑низкие потери и стабильность параметров;
• CTE X/Y = 17–20 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 35; α2 ≈ 240 ppm/°C — минимальные деформации;
• Влагопоглощение = 0.06 %; Peel strength ≈ 4.6 lb/in; UL‑94 V‑0 — высокая механическая и пожароопасная безопасность;
• High‑resistivity стекло обеспечивает стабильность SI и SI‑поведение.

Преимущества:

• Df = 0.0012 — один из лучших показателей потерь в классе;
• Улучшение передачи сигнала до 30 % против предшественников;
• Технологичная Tg и CTE — надёжность при heavy‑copper и multilayer PCB;
• Полная совместимость с FR‑4 процессами — сверление, multiple reflow, AOI без переналадки;
• Высокая адгезия и влагостойкость обеспечивают защиту от CAF.

Области применения:

• Коммутаторы и серверные backplane с поддержкой 800 GbE;
• 5G/mmWave радиомодули и automotive radar;
• AI/HPC ускорители и FPGA‑платы;
• Aerospace, оптические модули и измерительное оборудование.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C, ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.001″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: использовать entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C, 25–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Поддерживает AOI, UV‑AOI, desmear и multiple reflow без настроек оборудования.

Форматы поставки: панели и рулоны толщиной 0.05–1.6 мм; фольга HVLP/H‑VLP; препрег R‑569YS (U).

Если ваш проект требует ультранизких потерь, высокой температурной стабильности и технологической гибкости — Panasonic R‑579YS (U) станет идеальным выбором. Запросите образец и расчёт стек‑апа под ваш проект.