R1577

Panasonic MEGTRON 2 R‑1577 — halogen‑free, low‑loss ламинат с Tg = 170 °C и высокой температурной стабильностью, разработанный для высокоскоростных многослойных и HDI‑PCB. Он обеспечивает потерю Df ≈ 0.01–0.013 при GHz‑частотах с более предсказуемыми характеристиками, чем классические FR‑4.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C (DSC); DMA = 190 °C; Td = 380 °C;
• Dk = 4.14 @1 ГГц → 4.0 @10 ГГц; Df = 0.01–0.013 — снижение потерь и джиттера;
• CTE X/Y = 14–16 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 34, α2 = 200 ppm/°C;
• T288 > 120 мин (без Cu), 25 мин (с Cu) — гарантированное качество при multiple‑reflow;
• Peel = 1.3 kN/m; влагопоглощение = 0.14 %; resistivity = 10⁹ МОм·см; UL‑94 V‑0;
• Совместим с IPC‑4101E и halogen‑free нормами.

Преимущества материала:

• Низкая потеря Df для GHz‑интерфейсов и RF‑приложений;
• Стабильный Dk и термостойкость — точный контроль импеданса;
• Высокий Tg и прочные CTE параметры — надёжность при HDI‑стеке;
• Совместимость с FR‑4 технологиями — сверление, multiple reflow, AOI без переналадки;
• Высокая механическая надёжность и влагостойкость.

Сферы применения:

• Сетки и серверные backplane;
• Измерительные приборы, сетевое и телеком оборудование;
• HDI‑модули, RF‑устройства, automotive electronics.

Рекомендации по производству:

• Хранить при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед прессом;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: entry/backing + lubrication;
• Пресс‑цикл: 165–175 °C при 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Полная поддержка AOI, desmear и multiple reflow без донастройки оборудования.

Форматы поставки: ламинаты панели 0.8 мм и другие толщины 0.05–1.6 мм; медь LP/HVLP; препрег R‑1570.

Если нужен технологичный low-loss материал с хорошими характеристиками на GHz‑частотах и без сложностей производства — Panasonic R‑1577 (MEGTRON 2) обеспечит выигрыш в сигнальном качестве и надежности при сохранении совместимости с текущими FR‑4 линиями. Запросите образец и расчёт стек‑апа.