R5725

Panasonic R‑5725 (MEGTRON 4) — стабильно low‑loss ламинат с Tg ≈ 176 °C и улучшенным влагостойким стеклом, оптимизированный под GHz-частоты и многократную Pb‑free пайку. Отличный выбор для серверных, сетевых, измерительных и RF-решений.

Технические характеристики:

• Tg = 176 °C (DSC), 170 °C (TMA), 210 °C (DMA); Td = 360 °C; T288 > 120 мин безCu / 30 мин сCu — готов к multiple‑reflow.
• Dk = ~3.83 @1–10 ГГц; Df = 0.005 @1 ГГц → 0.0074 @13 ГГц — высококлассные low‑loss параметры.
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z‑CTE = 35 / 265 ppm/°C — размерная стабильность для multilayer.
• Влагопоглощение = 0.14 %; Peel ≈ 6.8 lb/in; resistivity ≈ 10⁹/10⁸ МОм·см; UL‑94 V‑0 — надёжная механика.

Преимущества материала:

• Низкие потери (Df ≤ 0.0074) обеспечивают улучшенную SI в GHz-диапазоне;
• Стабильный Dk до 10 ГГц — точный контроль импеданса;
• Tg ≈ 176 °C и устойчивость к multiple‑reflow полезны для heavy‑copper и HDI;
• Полная FR‑4 технологичность: сверление, AOI, desmear, reflow без переналадки;
• Сбалансированная стабильность размеров и высокая сопротивляемость влаге/CAF.

Области применения:

• Backplane серверов, маршрутизаторы, коммутаторы;
• Высокочастотные интерфейсы и измерительная электроника;
• ICT инфраструктура, суперкомпьютеры, сетевые решения;
• Антенны, RF/5G/IoT модули.

Технологические рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH, выравнивать 12–24 ч перед прессом;
• Компенсация shrink: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0008″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: использовать entry/backing и lubrication;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C при 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин; controlled cooling;
• Совместим с AOI/UV, desmear и multiple‑reflow без переналадки оборудования.

Форматы поставки: ламинаты 0.05–1.6 мм; медь LP/HVLP; препрег R‑5620 по запросу.

R‑5725 предлагает выгодное сочетание высокочастотных характеристик, производственной гибкости и стабильной цены. Запросите образец, расчёт стек‑апа и техническую консультацию прямо сейчас.