R5775

Panasonic R‑5775 (MEGTRON 6) — высоконадежный low‑loss ламинат с Tg = 185 °C и улучшенной устойчивостью к термошоку, предназначенный для высокоскоростных многослойных и HDI‑PCB. Обеспечивает технологичность обработки с сигнал-целостностью премиум-класса.

Технические характеристики:

• Tg = 185 °C (DSC); DMA = 210 °C; Td ≈ 410 °C; T288 > 120 мин с медью — надёжность при multiple‑reflow.
• Dk ≈ 3.71 → 3.61 на 1–10 ГГц;
• Df = 0.002 @1 ГГц → 0.004 @10 ГГц — low‑loss класс, сопоставим с PTFE, но проще в обработке.
• CTE X/Y = 14–16 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 45; α2 = 260 ppm/°C — стабильный multilayer стек;
• Влагопоглощение ≈ 0.14 %; Peel ≈ 4.6 lb/in; UL‑94 V‑0; resistivity высокое (~10⁹/10⁸ МОм·см).

Преимущества:

• Низкие потери (Df ≤ 0.004) обеспечивают высокую сигнал-целостность на GHz‑частотах;
• Стабильный Dk — надёжный контроль импеданса для high-speed интерфейсов;
• Tg и CTE устойчивы к multiple reflow и heavy‑copper процессам;
• Совместимость с FR‑4 технологией: сверление, AOI, multiple reflow, без перенастройки оборудования;
• HdI‑совместимость, отличная механика и влагостойкость — надежность в сложных конструкциях.

Области применения:

• Backplane и платы серверов, маршрутизаторов, коммутаторов;
• 5G/MMW радиоблоки и mmWave антенны;
• Измерительные инструменты, ICT‑оборудование, RF‑системы;
• Сверхплотные HDI‑модули, heavy‑copper PCB.

Технологические рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH; стабилизировать 12–24 ч перед пресс‑цикл;
• Компенсация shrink: Warp ≈ 0.001″; Fill ≈ 0.0009″;
• Сверление micro‑via/heavy‑copper: используйте защитные подложки и lubrication;
• Пресс‑цикл: 165–185 °C при 20–30 kgf/cm², вакуум ≥20 мин; controlled cooling;
• Полностью готов к AOI, UV‑AOI, desmear и multiple‑reflow без смены линии.

Форматы поставки: панели и рулоны 0.05–1.6 мм; медь LP/HVLP; препрег R‑5670.

Если вам нужно сочетание low‑loss характеристик, технологичной совместимости и стабильности сигналов на GHz‑частотах — Panasonic R‑5775 обеспечит это эффективнее дорогих PTFE решений. Запросите образец и расчёт стек‑апа под ваш проект.