TU-747 LK

TU‑747 LK от TUC — безгалогеновый mid‑Tg ламинат и препрег, спроектированный для ультратонких HDI‑многослойных плат с высокой надёжностью и улучшенной стабильностью размеров.

Технические характеристики:

• Tg = 150 °C (TMA); Td = 360 °C (TGA)
• Dk ≈ 3.3 @1 GHz; Df ≈ 0.011 @1 GHz
• CTE Z‑оси ≈ 2.8 % (50–260 °C); X/Y = 11–15 ppm/°C
• Пайка Pb‑free до 260‑288 °C ≥ 60 сек
• Устойчив к CAF, химстойкий, без UV‑пропускания (AOI‑компатибилен)

Преимущества по сравнению с FR‑4 и TU‑747 HF:

• CTE Z‑оси на 10 % ниже стандартного FR‑4 — уменьшает стресс в тонких конструкциях
• Dk/Df стабильные и близкие к TU‑747 HF, но TU‑747 LK — с ультратонким core‑дизайном
• Полный безгалогеновый состав снижает экологические риски и нормативные издержки

Сферы применения:

• Смартфоны, wearable‑устройства и портативная электроника
• Роутеры, office‑PCB, HDI‑связь
• Автомобильные датчики, ADAS‑модули
• Промышленные и IoT‑устройства с тонким дизайном

Благодаря ультратонкой конструкции (до 0.05 мм core), TU‑747 LK особенно эффективен в устройствах с плотным размещением компонентов и микровыводами. Кампании показали отсутствие деформации после 100+ Pb‑free пайки и стабильную работу в мобильных гаджетах.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤23 °C / 50 % RH, соблюдать FIFO‑порядок
• Компенсация artwork shrink: Warp 0.0008–0.001″, Fill 0.0006–0.001″
• Сверление: уменьшенная скорость, entry и backing с смазкой
• Совместим с FR‑4 desmear/etchback процессом, без доработок

Форматы поставки:

• Core: 0.05–1.58 мм
• Фольга меди: ⅓–5 oz (HTE/MLS)
• Препрег: рулоны/панели
• Стеклоткань: E‑glass (1027, 1037, 1067, 1078, 3313 и др.)

Когда выбирать TU‑747 LK: если нужен ультратонкий, стабильный, безгалогеновый материал для HDI и портативной электроники, при этом оставаясь в рамках существующей FR‑4 технологической линии.

Мы предлагаем образцы, теханалитику под ваш проект и полное техническое сопровождение — от дизайна до квалификации. Свяжитесь с нами, чтобы оценить реальные преимущества TU‑747 LK для вашего устройства.