TU-787 LK

TU‑787 LK от TUC — безгалогеновый многослойный материал повышенной термостойкости, предназначенный для плат высокой плотности (HDI) с высокой скоростью передачи данных и стабильной структурной надёжностью.

Ключевые характеристики:

• Tg = 185 °C (TMA); Td = 380 °C
• Dk ≈ 3.55 @1 GHz; Df ≈ 0.0098 @1 GHz
• CTE Z‑оси = 2.5 % (50–260 °C); CTE X/Y = 11–13 ppm/°C
• 6 циклов бессвинцовой пайки до 260–288 °C
• Устойчив к CAF, AOI-совместим, не требует UV‑блокировки

Преимущества по сравнению с аналогами:

• Tg на 35 °C выше, чем у TU‑747 LK, что даёт большую стабильность в термоциклах
• CTE Z ниже на 12–15 % по сравнению с типичным FR‑4 — меньше коробления в HDI‑стопках
• Df < 0.01 позволяет использовать материал для moderate high-speed передачи (до 10 Gb/s)

Сферы применения:

• HDI‑конструкции с BGA ≤ 0.8 мм
• Серверные платы, офисные и индустриальные маршрутизаторы
• Базовые станции 4G/5G
• Wearables, планшеты, ноутбуки с тонким слоем

В проектах дата-центров TU‑787 LK продемонстрировал нулевой отслой и стабильность импеданса после 100 циклов пайки. Использование материала снизило процент брака на 18 % по сравнению с традиционным FR‑4 в HDI‑сборке.

Рекомендации по производству:

• Хранить в сухой среде при ≤23 °C / ≤50 % RH
• Компенсация shrink: Warp 0.0007–0.001″, Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление: пониженная скорость, backing с лубрикантом
• Desmear/etchback — совместим с FR‑4 линиями

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.05–1.58 мм
• Фольга: от ⅓ до 5 oz (HTE, RTF, HVLP)
• Препрег: в панелях и рулонах
• Стеклоткань: E‑glass — 1027, 1067, 1078, 2116, 3313 и другие

Когда стоит выбрать TU‑787 LK: если вы работаете с HDI‑платами, которым требуется высокая термостабильность, экологическая безопасность и умеренные потери на скоростях до 10 Gb/s без смены технологической базы.

Мы предоставим тестовые образцы, выполним стэкап‑расчёт и техническую поддержку — от выбора стеклоткани до финального прототипа. Свяжитесь, чтобы оценить, как TU‑787 LK может повысить надёжность вашего проекта.