TU-872 SLK

TU‑872 SLK от TUC — это модифицированный безгалогеновый ламинат и препрег на базе FR‑4, оптимизированный для **низких диэлектрических потерь (Dk ≤ 3.8, Df ≤ 0.009 @10 ГГц)** и **высокой термостойкости (Tg ≈ 220 °C)**. Материал стабилен, экологичен и прост в производстве — особенно в HDI, RF/микроволновых и серверных платах.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 220 °C (DMA), DSC ≈ 200 °C, TMA ≈ 190 °C; Td ≈ 340 °C
• Dk ≈ 3.8, Df ≈ 0.009 @10 ГГц — стабильны до 100 GHz
• CTE Z‑оси ≈ 2.3 %; CTE X/Y ≈ 12–15 ppm/°C
• Pb‑Free пайка: 60 мин @260 °C / 20 мин @288 °C
• UL94 V‑0, IPC‑4101E, CAF‑устойчивость, влагостойкость, AOI/UV‑совместимость

Преимущества:

• Низкие потери и стабильность Dk/Df делают его эффективнее FR‑4 и TU‑872 LK в high‑speed/СВЧ‑платах
• Термостойкость и низкий CTE обеспечивают стабильность HDI‑multilayer схем и серверных stack‑up
• Экологичность и отказоустойчивость: без галогенов, высокая устойчивость к CAF и перепадам температур

Применение:

• Backplanes, line‑cards, серверные и telecom платы
• 5G‑модули, радиочастотные и микроволновые платы
• HDI‑конструкции с BGA ≤ 0.8 мм
• HPC и RF‑оборудование с частотами до 100 GHz

Рекомендации по производству:

• Хранить при ≤23 °C / ≤50 % RH, FIFO
• Компенсация artwork‑shrink: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing с lubrication
• Полностью совместим с FR‑4 desmear/etchback и lead‑free пайкой

Форматы поставки:

• Ламinate: 0.05–1.58 мм
• Медь: ⅓–5 oz (HTE); препрег: панели или рулоны
• Стеклоткань: E‑glass (106, 1080, 3313, 2116 и др.)

Когда выбирать TU‑872 SLK: если нужны **низкие потери, высокая стабильность и термостойкость** в RF, Serv­­er/Backplane или HDI приложениях без отказа от FR‑4 процессов.

Мы предоставляем образцы, рассчитываем стек под ваш проект и обеспечиваем техническую поддержку — от дизайна до производства. Свяжитесь, чтобы оценить преимущества TU‑872 SLK для вашего изделия.