TU-883

ThunderClad 2 (TU‑883) от TUC — это ультранизкопотерянный безгалогеновый FR‑4‑совместимый ламинат и препрег, разработанный для high-speed, RF/СВЧ, ии HPC-систем. Он предоставляет балансы характеристики, которые соперничают даже с частично PTFE-решениями за разумную цену.

Ключевые характеристики:

• Tg = 220 °C (DMA), Td = 420 °C; Pb-free пайка ≥ 60 мин при 260–288 °C
• Dk = 3.39, Df = 0.0045 @10 GHz — стабильность параметров и flat performance до 100 GHz
• CTE Z‑оси = 2.5 % (50–260 °C); X/Y = 12–13 ppm/°C
• Полностью безгалогеновая формула, устойчивость к CAF, влаге и агрессивным средам
• Совместимость с FR‑4 процессами, AOI/UV, через‑отверстиями и пайкой

Почему ThunderClad 2 выделяется:

• Df ≈ 0.0045 — почти в два раза лучше, чем у TU‑872 SLK (~0.009), снижает потери и jitter
• Dk стабильный, снижает разброс импеданса и повышает точность трассировки
• По характеристикам он близок к Tachyon 100G при полной совместимости с FR‑4
• Экологичен и прост в производстве — без необходимости в перегрузке линий

Рекомендуемые области применения:

• Backplanes, line-cards, серверные и HPC‑платы
• RF/СВЧ‑модули: 5G‑инфраструктура, radar, wireless компоненты
• Storage‑системы, office routers и network‑оборудование
• HDI/микро-ходовые платы с требованиями Dk/Df stability

Практический результат: в прототипе HDI backplane после 100 Pb‑free пайочных циклов импеданс остался в пределах ±5 Ω, процент брака снизился на 20 %. Это улучшает yield и уменьшает необходимость переработки.

Производственные рекомендации:

• Хранить при температуре ≤ 23 °C и влажности ≤ 50 % (FIFO)
• Компенсировать shrink: Warp = 0.0007–0.001″, Fill = 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing с lubrication
• Совместим с FR‑4 desmear/etchback и lead-free пайкой

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–1.58 мм; медь: ⅓–5 oz
• Препрег: листы или рулоны; стекло: E‑glass (106, 1080, 3313, 2116 и др.)

Когда выбирать ThunderClad 2: если нужен low-loss материал с высоким Tg/Td и низким CTE, но без дорогих и сложных PTFE/ceramic линий — при сохранении привычных процессов и экологии.

Готовы предоставить образцы, выполнить расчёт стеков и обеспечить техническую поддержку на всех этапах производства. Свяжитесь с нами, чтобы повысить надежность и эффективность вашего PCB‑процесса.