TU-883A Sp

ThunderClad 2A Sp (TU‑883A Sp) от TUC — это ультранизкопотерянный ламинат и препрег, усиленный low‑Dk стеклом и оптимизированной смолой, предназначенный для demanding high‑speed, RF/СВЧ, HDI и HPC PCB.

Ключевые технические параметры:

• Tg = 240 °C (DMA); Td = 430 °C — стойкость при Pb‑free пайке > 60 мин @260–288 °C
• Dk ≈ 3.17, Df ≈ 0.0018 @10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz, один из лучших в классе
• CTE Z‑оси = 2.0 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C
• Полностью безгалогеновая формула, устойчив к влажности, CAF, агрессивной химии
• FR‑4 совместимость: desmear, AOI/UV‑контроль, сверление, пайка — всё без изменений

Преимущества перед TU‑883 и TU‑883A:

• Df снижён до 0.0018 — на 44 % меньше по сравнению с TU‑883 (0.0045) и на 44 % меньше, чем у TU‑883 A (0.0032): минимизированы потери и джиттер
• Сохранена полная технологичность FR‑4 — без необходимости переналадки
• Dk‑стабильность обеспечивают точность трасс, минимальные перекосы импеданса
• Высокая Tg/Td и низкий CTE Z усиливают надёжность HDI-Stack-Up

Основные области применения:

• Backplanes, line‑cards, серверные и HPC платы
• RF/СВЧ: 5G, radar, wireless modules
• HDI‑конструкции с BGA ≤ 0.5 мм, micro‑via
• Office routers, NAS‑storage системы

Практический результат: в HDI‑backplane после 100 Pb‑free пайочных циклов импеданс остался в пределах ±5 Ω, количество дефектов упало на 20 % — прямое повышение yield и снижение затрат.

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH, FIFO‑ротация
• Компенсация Shrink: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing со смазкой — идеально для micro‑via
• Полностью совместим с FR‑4 desmear/etchback & Pb‑free пайкой

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.05–1.58 мм (2–62 mil), листы или панели
• Медная фольга: ⅓–3 oz; препрег: рулоны или панели
• Стеклоткань: E‑glass 1035, 1078, 2113, 2116 и другие по запросу

Когда выбрать ThunderClad 2A Sp: если вам нужен low‑loss материал с одним из лучших в классе Df, высоким Tg/Td и стабильным CTE, при этом сохранением технологии FR‑4 и умеренным ростом стоимости.

Готовы предоставить образцы, выполнить расчёт стек‑up по вашему проекту и оказать техническую поддержку — свяжитесь, чтобы повысить сигнальную устойчивость и производительность вашего PCB‑процесса.