TU-883C

ThunderClad 2C (TU‑883C) от TUC — это безгалогеновый FR‑4‑совместимый ламинат и препрег категории «Very Low Loss». Подходит для систем с требовательной сигнал-целостностью, RF/СВЧ, HDI, HPC, server и backplane‑приложений.

Технические характеристики:

• Tg = 220 °C (DMA), Td = 420 °C; Pb‑free пайка ≥ 60 мин @260–288 °C
• Dk = 3.39, Df = 0.0045 @10 ГГц — стабильные flat‑профиль до 100 GHz
• CTE Z‑оси = 2.5 %; X/Y = 12–13 ppm/°C
• Устойчивость к CAF, влаге, агрессивной химии; отличная прочность через отверстия
• Совместим с FR‑4 процессами, AOI/UV‑контролем

Преимущества:

• Df ~0.0045 — почти в 2× лучше, чем у стандартного FR‑4 (0.008–0.014), улучшает signal integrity и снижает джиттер
• Спроектированная flat performance уменьшает разброс импеданса и повышает точность трассировки
• Высокий Tg/Td и стабильный CTE Z снижают риск delamination в HDI/stack-up конструкциях
• Полная FR‑4 совместимость облегчает внедрение без переналадки линии

Области применения:

• Backplanes, line‑cards, серверные и HPC платы
• RF/СВЧ модули: 5G‑инфраструктура, radar, telecom модули
• Storage и office routers
• HDI платы с плотными BGA и micro‑via

Практический кейс: в пилотном проекте HDI backplane импеданс остался в пределах ±5 Ω после 100 Pb‑free пайок, а процент брака снизился на 22 %, что напрямую указывает на рост yield и снижение затрат.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 23 °C/≤ 50 % RH, FIFO‑принцип
• Shrink compensation: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Drilling: сниженная скорость, entry/backing с lubrication — идеально для HDI
• Полная совместимость с FR‑4 desmear/etchback и Pb‑free пайкой

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–1.58 мм (2–62 mil)
• Медь: ⅓–5 oz; стекло: E‑glass (106, 1080, 3313, 2116 и др.)
• Препрег: рулоны и панели

Когда выбирать ThunderClad 2C: если необходим material с отличным балансом low-loss, стабильностью SI и возможности внедрения в существующую FR‑4 линию без переналадки и без экологических компромиссов.

Мы готовы предоставить образцы, провести расчёт стек-up под ваш проект и обеспечить техническую поддержку — свяжитесь, чтобы повысить сигнал-устойчивость и производительность вашего PCB‑процесса.