TU-885

ThunderClad 200G (TU‑885) от TUC — ультра‑низкопотерянный безгалогеновый ламинат и препрег на базе mod‑FR‑4, спроектированный для сверхскоростных, RF/СВЧ, HDI и HPC‑приложений. Предоставляет исключительный баланс Dk/Df, термической стабильности и удобства производства.

Технические характеристики:

• Tg = 240 °C (DMA), Tg = 200 °C (TMA); Td = 430 °C — выдерживает Pb‑free пайку > 60 мин при 260–288 °C
• Dk = 3.45, Df = 0.0032 @10 ГГц — почти в два раза ниже, чем у ThunderClad 2/2C (Df ≈ 0.0045)
• CTE Z‑оси = 2.0 % (50–260 °C); X/Y = 12–13 ppm/°C
• Полная безгалогеновая формула, устойчивость к CAF, влаге, химии
• Толщина: 0.05–0.76 мм; медь: ⅓–2 oz; E‑glass 106, 1078, 3313, 2116
• Совместим с FR‑4 линиями, AOI/UV, сверлением и пайкой

Преимущества перед TU‑883/2C и аналогами:

• Df 0.0032 vs ~0.0045 (TU‑883) → на 30% ниже потери, меньше джиттера, стабильный импеданс
• Термостойкость Tg/Td выше ➝ лучшее сопротивление термоциклам и deformation
• CTE Z = 2% — уменьшает stress/выход из строя для HDI and micro-via stack‑up
• По характеристикам близок к PTFE-материалам — но без сложности их процесса

Области применения:

• 200G и высокоскоростные коммутаторы/маршрутизаторы
• Backplanes, line‑cards, серверные и HPC‑платы
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, wireless устройства
• HDI‑платы с плотностью микроvia / BGA ≤ 0.5 мм

Преимущества на практике: в проекте с HDI backplane после 100 Pb‑free пайочных циклов импеданс остался в пределах ±5 Ω, процент ошибок снизился на 25 %. Это прямо повлияло на увеличение yield и сокращение переработок.

Рекомендации по производству:

• Хранить при ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH, использовать FIFO-ротацию
• Компенсация shrink: Warp = 0.0007–0.001″; Fill = 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing со смазкой — оптимально для microvia
• Полная совместимость с FR‑4 desmear/etchback и Pb‑free пайкой

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.05–0.76 мм (лист/панель)
• Медь: ⅓–2 oz; препрег: панели и рулоны
• Стеклоткань: E‑glass (106, 1078, 3313, 2116 и другие)

Когда выбирать ThunderClad 200G: если необходим ultra‑low loss материал с Df ≤ 0.0035, высокой Tg/Td и стабильным CTE, при этом оставаясь в FR‑4 технологической базе и оптимизируя yield и цене.

Готовы предоставить образцы, выполнить расчёт стек‑up под ваш проект и обеспечить техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы оценить, насколько ThunderClad 200G усилит ваш PCB‑процесс.