TU-885 Sp

ThunderClad 400G (TU‑885 Sp) от TUC — супернизкопотерянный безгалогеновый ламинат и препрег на базе modified‑FR‑4, специально оптимизированный для ультра высокоскоростных, RF/СВЧ и HDI плат. Обеспечивает сочетание Dk/Df, близких к дорогим PTFE‑материалам, и полной совместимости с FR‑4 технологией.

Ключевые технические параметры:

• Tg = 240 °C (DMA), Tg = 200 °C (TMA); Td = 430 °C — выдерживает Pb‑free пайку ≥ 60 мин @260–288 °C
• Dk = 3.17, Df = 0.0018 @10 ГГц — одна из лучших производственных величин для mass-production
• CTE Z‑оси = 2.0 %; X/Y = 12–13 ppm/°C
• UL94 V‑0, IPC‑4101E /134 QPL, UL E189572 — высокая экологичность (без галогенов)
• Устойчив к CAF, влаге, химии; прочные через‑отверстия

Преимущества перед TU‑885 и TU‑883A:

• Df снижён до 0.0018 — на ~44 % ниже, чем у TU‑883A (0.0032), — обеспечивает меньше потерь и джиттера на длинных трассах
• CTE Z = 2 % — минимизирует stress в HDI‑stack‑up структурах при пайке
• Полная FR‑4 совместимость — без необходимости перенастраивать линии

Типичные сферы применения:

• 400 G коммутаторы, high-speed backplanes, line‑cards, серверные решения
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, wireless equipment, telecom
• HDI-платы с плотностью BGA ≤ 0.5 мм и micro‑via

Реальный результат: в пилотном проекте HDI‑backplane после 100 Pb‑free циклов импеданс остался в пределах ±5 Ω, процент дефектов упал на 25 %. Это привело к росту yield и снижению затрат.

Производственные рекомендации:

• Хранить: ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH; применять FIFO‑ротацию
• Компенсация shrink: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing со смазкой, оптимально для micro‑via
• Полная совместимость с FR‑4 desmear/etchback и Pb‑free пайкой

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.05–0.76 мм (лист/панель)
• Медь: ⅓–3 oz; препрег: рулоны или панели
• Стеклоткань: E‑glass (1035, 1078, 2113, 2116 и др.)

Когда выбирать ThunderClad 400G: если требуется ultra‑low‑loss материал с исключительным уровнем Df (≤ 0.002), высокой термостойкостью (Tg/Td), стабильностью CTE и полным соблюдением FR‑4 технологии — при максимальном yield и минимизации затрат.

Мы предлагаем образцы для тестирования, расчёт стек‑up под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от layout до серийного производства. Свяжитесь, чтобы оценить потенциал ThunderClad 400G для вашего PCB‑проекта.