TU-900

TU‑900 от TUC — безгалогеновый высокотемпературный FR‑4‑совместимый ламинат и препрег с характеристиками, приближающимися к premium-подложкам. Обеспечивает стабильность и надёжность в HDI/SiP, Substrate, RF и harsh-environment применениях.

Технические характеристики:

• Tg = 260 °C (DMA), 230 °C (TMA); Td = 430 °C — стойкость к Pb‑free пайке > 60 мин @260–288 °C
• Dk ≈ 3.35–3.74; Df ≈ 0.0055 @10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz
• CTE Z‑оси = 1.3 % (50–260 °C); X/Y = типично 12–15 ppm/°C
• Полностью безгалогеновый состав; UL 94 V‑0, IPC‑4101E Typ. /130; UL E189572
• Устойчив к CAF, влаге, химии; отличная прочность через отверстия

Ключевые преимущества:

• 260 °C Tg — выше, чем у большинства FR‑4 и многих low-loss решений
• Низкий Df и стабильный Dk обеспечивают точность импеданса и минимальный jitter
• CTE Z = 1.3 % снижает warpage и повышает надёжность multilayer stack‑up
• Полная совместимость с FR‑4 процессами — без переналадки линии

Типичные области применения:

• HDI/SiP, substrate-платы, ultra-thin multilayer
• Aerospace & military — harsh-environment, temperature cycling
• RF/high-speed PCB: инфраструктурные устройства, radar, wireless
• Automotive under‑hood modules, power electronics

Практический кейс: в прототипе substrate-платы после 100 Pb‑free пайочных циклов импеданс трасс остался в пределах ±5 Ω, процент отказов снизился на 20 % — прямая выгода в yield и экономии.

Производственные рекомендации:

• Хранить: ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH, FIFO‑логика
• Shrink compensation: Warp = 0.0007–0.001″; Fill = 0.0005–0.0009″
• Сверление: пониженная скорость, entry/backing со смазкой — особенно важно для тонких stack‑up
• Desmear/etchback и Pb‑free пайка — совместимы с FR‑4 без модификации линии

Форматы поставки:

• Толщины: от 0.03 до 1.58 мм (лист/панель)
• Медь: ⅓–3 oz
• Препрег: рулоны и панели
• Стеклоткань: E‑glass моделей 1017, 1027, 1037, 1067, 1078, 3313, 2116 и др.

Когда выбирать TU‑900: если вы ищете премиум-ламинат с Tg=260 °C, low-loss сигналами и низким CTE для HDI, harsh-environment, RF и substrate решений — без отказа от FR‑4 производства.

Готовы предоставить образцы, рассчитывать стек‑up под ваш проект и обеспечить техническую поддержку от дизайна до валидации. Свяжитесь, чтобы повысить надёжность и снижать издержки на вашем PCB‑процессе.