TU-933+

ThunderClad 3+ (TU‑933+) от TUC — ультранизкопотерянный безгалогеновый ламинат и препрег премиум-класса, спроектированный для demanding high‑speed, RF/СВЧ, HDI, HPC и server/backplane конструкций. Он сочетает low-loss характеристики уровня PTFE с полной совместимостью с FR‑4 технологиями.

Технические характеристики:

• Dk = 3.08–3.16, Df = 0.0020–0.0025 @10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz для высшей signal integrity
• Tg = 220 °C (DMA), TMA = 170 °C; Td = 390 °C — выдерживает Pb‑free пайку ≥ 60 мин при 260–288 °C
• CTE Z ≈ 2.5 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C
• Полный безгалогеновый состав, устойчив к влаге, CAF, погодным и химическим воздействиям; flat Dk/Df
• Совместим с FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV, сверлением и пайкой

Преимущества:

• Df ≈ 0.002 — почти в два раза ниже, чем у ThunderClad 2A (0.0032), и на уровне Tachyon 100G/PTFE — минимальные потери, jitter, стабильный импеданс
• Полная технологическая совместимость с FR‑4 — без переналадки производства
• Flat Dk/Df профиль обеспечивает точную трассировку на любых частотах
• Сохраняет low-loss свойства PTFE при значительной экономии и простоте производства

Области применения:

• High-speed backplanes, line-cards, серверные и HPC‑платы
• RF/СВЧ модули: 5G, radar, telecom, office-routers
• HDI/микроvia платы BGA ≤ 0.5 мм

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 23 °C и ≤ 50 % RH, применять FIFO
• Shrink compensation: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление: сниженная скорость, entry/backing + lubrication — идеально для micro-via
• Полная поддержка desmear/etchback, Pb‑free пайки и AOI/UV — без донастройки линий

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–1.58 мм
• Медь: ⅓–5 oz; препрег: рулоны или панели
• Стеклоткань: E‑glass 1035, 1078, 2116 и др.

Преимущества на практике: в HDI/backplane после 100 циклов Pb‑free пайки импеданс трасс остался ±5 Ω, процент брака снизился на 22 % — прямая экономия и рост yield.

Когда выбирать ThunderClad 3+: если вашей системе требуются **ультранизкие потери (Df ≤0.0025)**, стабильный импеданс и высокая термостойкость — при сохранении привычного FR‑4 процесса и снижении затрат по сравнению с PTFE подходами.

Предлагаем образцы для тестирования, расчёт stack‑up под ваш проект и полную техническую поддержку — от дизайна до сертификации. Свяжитесь с нами, чтобы оценить, насколько ThunderClad 3+ усилит качество и надёжность вашего PCB‑процесса.