TU-943HN

ThunderClad 4HN (TU‑943HN) от TUC — безгалогеновый ультранизкопотерянный FR‑4‑совместимый ламинат и препрег, оптимизированный для demanding high‑speed, RF/СВЧ, HPC и backplane приложений. Предоставляет характеристики PTFE‑уровня при полной интеграции в FR‑4 производственные процессы.

Технические характеристики:

• Dk ≈ 3.16, Df ≈ 0.0013 @10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz, одна из лучших производственных величин
• Tg = 210 °C; Td = 430 °C — выдерживает Pb‑free пайку ≥ 60 сек при 288 °C
• CTE Z = 2.0 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C
• Полностью безгалогеновая формула; устойчива к CAF, влаге, химии; отличная прочность через отверстия
• Совместим с FR‑4 desmear, AOI/UV, сверлением micro‑via и пайкой

Преимущества:

• Df ≈ 0.0013 — примерно на 35 % ниже, чем у TU‑933+ или TU‑885 Sp, даёт минимальные потери и jitter
• Dk‑стабильность и flat‑профиль — минимизируют разброс импеданса и повышают сигнальную точность
• Tg/Td и небольшой CTE Z гарантируют надёжность multilayer stack‑up и снижение stress
• PTFE‑уровень характеристик при цене и технологичности FR‑4

Области применения:

• High-speed backplanes, line‑cards, серверные и HPC-модули
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, telecom, коммутаторы
• HDI/микроvia платы с плотностью BGA ≤ 0.5 мм

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH (FIFO)
• Compensation: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление micro‑via: сниженная скорость, entry/backing + lubrication
• FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV и Pb‑free пайка — без переналадки производства

Форматы поставки:

• Толщины: 0.05–0.71 мм (лист/панель)
• Медь: ⅓–2 oz; препрег: рулоны или панели
• Стеклоткань: E‑glass (1035, 1078 и др.)

Результат на практике: после 100 циклов Pb‑free пайки HDI backplane сохранил импеданс ±5 Ω, при этом процент брака снизился на 25 % — прямая выгода на yield и тесте.

Когда выбирать ThunderClad 4HN: если вам нужны:

• Ultra‑low loss материал с Df ≤ 0.0015
• Стабильная сигнал‑целостность на уровне PTFE
• FR‑4 совместимость и упрощённое внедрение
• Высокий Tg/Td и надёжность multilayer stack‑up

Мы предлагаем образцы для тестов, расчёт стека по вашему проекту и техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного выпуска. Свяжитесь, чтобы повысить производительность и надёжность вашего PCB‑процесса с ThunderClad 4HN.