TU-943R

ThunderClad 4R (TU‑943R) от TUC — это премиум-класс ультра‑низкопотерянного FR‑4‑совместимого ламината и препрега. Предназначен для demanding high‑speed, RF/СВЧ, server/backplane, HDI/micro-via плат, предлагая производительность и надежность на уровне PTFE‑решений при полной совместимости с FR‑4 процессами.

Ключевые технические характеристики:

• Dk ≈ 3.16, Df ≈ 0.0013–0.0015 @10 ГГц — flat‑профиль до 100 GHz
• Tg ≈ 225 °C (DMA) / TMA ≈ 195 °C; Td ≈ 420 °C — без деградации при Pb‑free пайке ≥ 60 мин @260–288 °C
• CTE Z ≈ 1.7 %; X/Y ≈ 12–13 ppm/°C
• Безгалогеновая формула; устойчива к CAF, влаге, химии; отличная прочность через отверстия
• Совместим с FR‑4: desmear, AOI/UV, сверление micro-via и Pb‑free пайка — без переналадки линии

Что делает ThunderClad 4R исключительным:

• Df ~0.0013–0.0015 — почти как у TU‑943HN/HZ, но с CTE 1.7 %, что снижает деформацию stack‑up
• Flat Dk/Df сохраняет стабильный импеданс и минимальный jitter на всех этапах производства
• Баланс характеристик/цена делает его экономичным решением вместо дорогих PTFE‑ламинатов

Оптимальные области применения:

• High-speed backplanes, line‑cards, server/HPC‑модулей
• RF/СВЧ‑модули: 5G, radar, telecom, офисные и storage системы
• HDI/micro-via конструкции с BGA ≤ 0.5 мм

Практический кейс: после 100 Pb‑free циклов HDI backplane удерживал импеданс в пределах ±5 Ω, при этом процент дефектов снизился на 25 % — прямая выгода в yield и экономии производства.

Производственные рекомендации:

• Хранить: ≤ 23 °C / ≤ 50 % RH (FIFO‑принцип)
• Shrink compensation: Warp 0.0007–0.001″; Fill 0.0005–0.0009″
• Сверление micro‑via: сниженная скорость, entry/backing + lubrication
• Полная поддержка FR‑4 процессов: desmear, AOI/UV, Pb‑free пайка без переналадок

Форматы поставки:

• Толщины: от 0.05 до 0.71 мм (лист/панель); медь: ⅓–2 oz
• Препрег: рулоны или панели; стекло: E‑glass (1035, 1078, другие по требованиям)

Когда выбрать ThunderClad 4R:

• Если требуется ultra‑low‑loss материал с Df ≤ 0.0015 и термостойкостью Tg 225 °C
• Если важна стабильность impedance и минимальный jitter при HDI или backplane конструкциях
• Если предпочитаете PTFE‑уровень качества, но без сложности технологии и при сохранении FR‑4 процесса

Мы предоставим образцы, рассчитаем stack‑up под ваш проект и окажем техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного производства. Свяжитесь, чтобы раскрыть потенциал ThunderClad 4R для вашего PCB‑процесса.