Ventec VT‑464L (серия TEC‑Speed 3.0) — малопотерный ламинат FR‑4-класса с высокой температурой стеклования (~185 °C), стабильной диэлектрической проницаемостью и улучшенной термостойкостью. Создан для многослойных печатных плат, где важна стабильность импеданса и минимизация искажений сигнала на скоростях до 10 ГГц.
Технические характеристики:
- Tg: ~185 °C (DSC); Температура разложения (Td): ≥ 360 °C;
- Коэффициент теплового расширения по Z‑оси: ~2.8 % (50–260 °C);
- Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.85 @10 ГГц; Тангенс потерь: 0.0095 @10 ГГц;
- Пробойное напряжение: ≥ 45 кВ; Объёмное сопротивление: ≥ 10⁹ МОм·см;
- Влагопоглощение: ≤ 0.12 %;
- Горючесть: UL‑94 V‑0; CTI: PLC‑3 (≥ 600 В);
- Механическая прочность: изгиб ≥ 540/460 МПа; отслоение меди ≥ 1.0 Н/мм;
- Поддержка производственных процессов: автоматический оптический контроль (АОК), лазерная обработка, последовательная ламинация, сверление с удалением смолы.
Преимущества:
- Низкие диэлектрические потери — высокая чёткость сигнала в диапазоне до 10 ГГц;
- Высокий Tg и стабильный Z‑CTE — надёжность при бессвинцовой пайке и многократных термоциклах;
- Простота интеграции в FR‑4‑производство — не требует перенастройки линий;
- Сертифицирован по IPC и UL — соответствие отраслевым стандартам;
- Устойчивость к влаге, пробою и деформациям — надёжность в эксплуатации.
Области применения:
- Печатные платы с импеданс-контролем для телекоммуникационных и сетевых решений;
- Интерфейсы с высокой скоростью передачи данных (PCIe, USB, Ethernet);
- Серверы, маршрутизаторы, системы хранения данных и промышленные контроллеры;
- Проекты с многократной пайкой и высокочастотной обработкой сигнала.
Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz (18–210 мкм); стеклоткань spread или square; препреги и спецформаты — по запросу.
Ventec VT‑464L — малопотерный FR‑4‑ламинат с высокой стабильностью и скоростными характеристиками. Подходит для надёжных multilayer‑проектов в телекоммуникациях и промышленной электронике. Образцы и техническая поддержка — через Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
0.0075 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.7 |
Tg (DMA), °C
|
230 |
Tg (TMA), °C
|
175 |
Td (TGA), °C
|
390 |
CTE z-axis
|
2.4 |
T260 / T288 / T300
|
>60 min / >30 min / — |