tec-speed 4.0H-PK (VT-464LT)

Ventec VT‑464LT (серия TEC‑Speed 4.0H PK) — термостойкий FR‑4‑ламинат с пониженной теплопроводностью (Low‑Thermal), высокой температурой стеклования ~195 °C и улучшенной стабильностью диэлектрических характеристик. Спроектирован для плат с критичными импедансами и скоростями передачи до 10–12 ГГц, особенно в условиях повышенной плотности тепловыделения.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg): ~195 °C (DSC); Температура разложения (Td): ≥ 365 °C;
• Коэффициент теплового расширения по оси Z: ~2.7 % (50–260 °C);
• Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.85 @10 ГГц; Тангенс угла потерь: 0.0080 @10 ГГц;
• Сопротивление отслаиванию меди: ≥ 1.0 Н/мм (при 288 °C, 10 с);
• Механическая прочность: изгиб ≥ 550/470 МПа;
• Пробойное напряжение: ≥ 50 кВ; Влагопоглощение: ≤ 0.10 %;
• Горючесть: UL‑94 V‑0; CTI: PLC‑3 (≥ 600 В);
• Производственные процессы: автоматический оптический контроль (АОК), лазерная обработка, последовательная ламинация, сверление с удалением смолы.

Преимущества:

• Повышенный Tg и низкая теплопроводность — идеален для тепловых и высокоскоростных нагрузок;
• Низкие диэлектрические потери — минимизация затуханий при передаче данных;
• Низкий коэффициент расширения — стабильность импеданса и конструкции при пайке;
• Полная совместимость с FR‑4‑производственными процессами;
• Соответствие международным стандартам IPC и UL.

Области применения:

• Высокочастотные печатные платы с контролем импеданса;
• Серверные и телекоммуникационные модули с повышенным тепловыделением;
• Интерфейсы USB3.0/3.1, PCI Express, HDMI, Ethernet;
• Многослойные платы с бессвинцовой пайкой и термостабильными стек‑апами.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz (18–210 мкм); стеклоткань spread или square; препреги и гибридные сборки — под заказ.

Ventec VT‑464LT — специализированный FR‑4‑ламинат с высокой термостойкостью и низкими диэлектрическими потерями для demanding‑конструкций в сетевой и промышленной электронике. Образцы и техподдержка — через Техполис.