Ventec VT‑464G (серия TEC‑Speed 5.0) — стеклотекстолит на основе модифицированного эпоксидного связующего с низкими диэлектрическими потерями, высоким Tg ~200 °C и стабильной геометрией при термоциклировании. Предназначен для высокочастотных и импедансных плат до 18 ГГц в телекоммуникационной и вычислительной технике.
Технические характеристики:
- Температура стеклования (Tg): ~200 °C (DSC); Температура разложения (Td): ≥ 360 °C;
- Коэффициент теплового расширения по оси Z (Z‑CTE): ~2.8 % (50–260 °C);
- Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.80 @10 ГГц; Тангенс угла диэлектрических потерь: 0.0070 @10 ГГц;
- Сопротивление отслаиванию меди: ≥ 1.0 Н/мм при 288 °C, 10 с;
- Прочность на изгиб: ≥ 540/460 МПа;
- Пробойное напряжение: ≥ 50 кВ; Влагопоглощение: ≤ 0.10 %;
- Класс горючести: UL‑94 V‑0; CTI: PLC‑3 (≥ 600 В);
- Производственные процессы: совместим с автоматическим оптическим контролем (АОК), лазерной обработкой, последовательной ламинацией и удалением смолы после сверления.
Преимущества:
- Высокий Tg и устойчивость к расслоению при бессвинцовой пайке (260 °C);
- Минимальные диэлектрические потери — надёжная работа в диапазоне до 18 ГГц;
- Стабильный коэффициент расширения — надёжность межслойных соединений (via);
- Производственная совместимость с классическим FR‑4 — без переналадки оборудования;
- Отличный выбор для высокоскоростных и плотных стек‑апов (stack‑ups).
Области применения:
- Серверные, телекоммуникационные и облачные вычислительные системы;
- Платы с контролем импеданса и интерфейсами PCIe, USB 3.x, SATA, Ethernet;
- Многослойные стек‑апы с плотным трассированием и сигналами до 18 ГГц;
- Конструкции с многократной бессвинцовой пайкой и высокими тепловыми циклами.
Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz (18–210 мкм); стеклоткань spread или square; препреги — под заказ.
Ventec VT‑464G — передовой материал FR‑4‑класса с диэлектрической стабильностью и высокой термостойкостью для печатных плат нового поколения. Консультации и образцы — доступны в Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
0.005 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.62 |
Tg (DMA), °C
|
200 |
Tg (TMA), °C
|
175 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
2.10% |
T260 / T288 / T300
|
>60 min / >30 min / — |