tec-speed 6.0/6.1 H-PK (VT-770)

Ventec VT‑770 (TEC‑Speed 6.0 / 6.1 H‑PK) — усиленный стеклотекстолит с высоким Tg (≥200 °C), низким уровнем потерь (Df ≤ 0.003) и диэлектрической стабильностью до 10–20 ГГц. Идеален для печатных плат с высокочастотной коммутацией, импедансным контролем и сборкой с бессвинцовой пайкой.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg): ≥ 200 °C (DSC); Температура разложения (Td): ≥ 370 °C;
• Коэффициент теплового расширения (по оси Z): ≤ 2.8 % (50–260 °C); α₁ ≤ 40 ppm/°C, α₂ ≤ 210 ppm/°C;
• Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.45 @10 ГГц; Тангенс потерь: ≤ 0.003 @10 ГГц;
• Сопротивление отслаиванию меди: ≥ 1.0 Н/мм (при 288 °C); Прочность на изгиб: ≥ 540/470 МПа;
• Влагопоглощение: ≤ 0.10 %; Пробойное напряжение: ≥ 55 кВ;
• Объёмное сопротивление: ≥ 10⁹ МОм·см; Поверхностное: ≥ 10⁷ МОм;
• Горючесть: UL‑94 V‑0; CTI: PLC‑3 (≥ 600 В); Сертификаты: RoHS, IPC‑4101/129;
• Медь: RTF/HTE, ½–6 oz; Стеклоткань: square или spread; Толщина: 0.05–3.2 мм.

Преимущества:

• Низкие потери сигнала — для передачи до 20 ГГц без искажений;
• Высокая термостойкость и надёжность при пайке до 260 °C;
• Стабильность размеров и коэффициента расширения для импедансных цепей;
• Совместимость с технологиями FR‑4 — без перенастройки линий;
• Поддержка лазерной сверловки, оптического контроля и пошаговой ламинации.

Области применения:

• Печатные платы для 10G/25G/56G Ethernet и PCIe Gen4/Gen5;
• Высокоскоростные сигнальные интерфейсы с импедансным контролем;
• Серверы, дата-центры, телекоммуникационное и сетевое оборудование;
• HDI конструкции с множественной пайкой и минимальным уровнем потерь.

Форматы поставки: панели толщиной от 0.05 до 3.2 мм, медь от ½ до 6 oz, стеклоткань spread/square. Препреги и нестандартные конфигурации — по запросу.

Ventec VT‑770 — это надёжный материал для высокочастотных и термонагруженных печатных плат. Сочетает стабильность, совместимость с бессвинцовой сборкой и минимальные диэлектрические потери. Техподдержка и образцы — через Техполис.