Ventec VT‑462S (серия TEC‑Speed 6.0) — низкопотерный стеклотекстолит FR‑4‑класса с температурой стеклования ~210 °C, повышенной диэлектрической стабильностью и термостойкостью. Оптимален для многослойных печатных плат с контролем импеданса, интерфейсами до 20 ГГц и сборкой с бессвинцовой пайкой.
Технические характеристики:
- Температура стеклования (Tg): ~210 °C (DSC); Температура разложения (Td): ≥ 360 °C;
- Коэффициент теплового расширения (Z‑CTE): ~2.5 % (50–260 °C); α₁ ≈ 42 ppm/°C, α₂ ≈ 220 ppm/°C;
- Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.70 @10 ГГц; Тангенс диэлектрических потерь: 0.0068 @10 ГГц;
- Пробойное напряжение: ≥ 50 кВ; Сопротивление отслаиванию меди: ≥ 1.0 Н/мм (при 288 °C, 10 с);
- Прочность на изгиб: ≥ 550/470 МПа; Влагопоглощение: ≤ 0.10 %;
- Поверхностное сопротивление: ≥ 10⁷ МОм; Объёмное: ≥ 10⁹ МОм·см;
- Класс горючести: UL‑94 V‑0; CTI: PLC‑3 (≥ 600 В); Стеклоткань: square/spread; Медь: RTF или HTE, ½–6 oz.
Преимущества:
- Низкий тангенс потерь и стабильная ε — оптимально для плат до 20 ГГц;
- Высокий Tg и прочность — устойчивость к многократной бессвинцовой пайке;
- Совместимость с FR‑4‑технологиями — без изменений в производственном процессе;
- Подходит для сложных стек‑апов с контролем импеданса и минимальным расслаиванием;
- Поддерживает лазерную обработку, автоматический оптический контроль и последовательную ламинацию.
Области применения:
- Серверы, телекоммуникационные и облачные вычислительные системы;
- Высокочастотные и импедансные платы с PCIe Gen4/Gen5, 10G/25G Ethernet;
- Системы с интерфейсами до 20 ГГц и высокой плотностью трассировки;
- Термонагруженные стек‑апы с многократной бессвинцовой пайкой (260 °C).
Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz (18–210 мкм); стеклоткань square или spread; препреги — по запросу.
Ventec VT‑462S — надёжное решение для печатных плат с повышенной термостабильностью и диэлектрической чистотой. Отличный выбор для высокоскоростных multilayer конструкций. Образцы и техподдержка доступны в Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
0.005 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.5 |
Tg (DMA), °C
|
210 |
Tg (TMA), °C
|
170 |
Td (TGA), °C
|
400 |
CTE z-axis
|
2.8% |
T260 / T288 / T300
|
>60 min / >30 min / — |