tec-speed 7.0H (VT-463H)

Ventec VT‑463H (серия TEC‑Speed 7.0H) — усиленный высокочастотный ламинат на основе модифицированного эпоксидного связующего с температурой стеклования Tg ≈ 185 °C, низкими диэлектрическими потерями и высокой стабильностью размеров. Предназначен для многослойных печатных плат с критичными к импедансу высокоскоростными интерфейсами.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg): ~185 °C (по DSC);
• Температура разложения (Td): ≥ 355 °C;
• Коэффициент теплового расширения (Z‑CTE): ~2.7 % в диапазоне 50–260 °C;
• Диэлектрическая проницаемость (ε): 3.72 @10 ГГц; Тангенс угла диэлектрических потерь: 0.0089 @10 ГГц;
• Пробойное напряжение: ≥ 45 кВ; Объёмное сопротивление: ≥ 10⁹ МОм·см; Поверхностное сопротивление: ≥ 10⁷ МОм;
• Влагопоглощение: ≤ 0.12 %;
• Горючесть: UL‑94 V‑0; CTI (индекс трекингостойкости): PLC‑3 (≥ 600 В);
• Прочность на изгиб: ≥ 550 МПа (вдоль), ≥ 470 МПа (поперёк);
• Сила отслоения меди: ≥ 1.0 Н/мм после выдержки при 288 °C в течение 10 с;
• Производственные процессы: совместим с АОК (автоматическим оптическим контролем), УФ‑экспонированием, лазерным сверлением, пошаговой ламинацией и удалением смолы (desmear).

Преимущества:

• Высокая термостойкость (Tg ~185 °C) — надёжность при бессвинцовой пайке и многократных термоциклах;
• Низкие диэлектрические потери — устойчивость сигнала до 10 ГГц и выше;
• Стабильный коэффициент теплового расширения — надёжность межслойных соединений и отверстий (via);
• Подходит для импеданс-критичных линий и плотной трассировки;
• Полная технологическая совместимость с классическим FR‑4‑оборудованием без переналадки;
• Соответствует промышленным стандартам IPC‑4101 и UL.

Области применения:

• Печатные платы для телекоммуникационного оборудования, маршрутизаторов и базовых станций;
• Высокоскоростные интерфейсы: USB3, PCI Express, SATA, 10G‑Ethernet и другие;
• Аппаратура с контролируемым импедансом и требованием к низким помехам (EMI);
• Проекты, где требуется высокая надёжность при многократной бессвинцовой пайке.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь от 18 до 210 мкм (½–6 oz); тип стеклоткани — spread или square weave; возможна поставка в составе препрегов и под заказ.

Ventec VT‑463H — сбалансированное решение для высокочастотных multilayer‑конструкций с высокой термостойкостью и стабильными электрическими характеристиками. Подходит для серийного и проектного производства.