tec-speed 8.1 & 8.2 H-PK

Ventec TEC‑Speed 8.1 H‑PK и 8.2 H‑PK — ультранизкопотерный безгалогенный препрег и ламинат нового поколения, предназначенные для высокоскоростных и сверхвысокочастотных применений. Обеспечивают выдающуюся стабильность геометрии, минимальные диэлектрические потери и компенсированное тепловое расширение.

Технические характеристики:

• Диэлектрическая проницаемость (ε): ~3.1 (8.1 H‑PK) / ~2.9 (8.2 H‑PK) @ 10 ГГц; Тангенс угла диэлектрических потерь: ~0.0017 / ~0.0013 @ 10 ГГц;
• Температура стеклования (по DMA): 260 °C; Температура разложения (Td): ~445 °C; Выдержка при 288 °C: более 120 мин; Тепловой стресс при 288 °C: не менее 600 с;
• Коэффициент линейного расширения по оси Z (50–260 °C): ≈ 1.4 %, до Tg — ~30 ppm/°C, после Tg — ~140 ppm/°C;
• Изоляционные свойства: объёмное и поверхностное сопротивление ≥ 5×10⁸ МОм·см (после увлажнения); Пробойное напряжение: ≥ 60 кВ; Устойчивость к электрической дуге: ~195 с;
• Адгезия меди (после термостресса): ~0.8 Н/мм; Модуль упругости при изгибе: 24–28 ГПа;
• Влагопоглощение: ≈ 0.1 %; Горючесть по UL‑94: V‑0; безгалогенный состав; соответствует стандарту IPC‑4101/314;

Преимущества:

• Экстремально низкие потери на частотах выше 10 ГГц — идеальны для GHz-интерфейсов;
• Устойчивость к многократной бессвинцовой пайке — надёжность при сборке;
• Минимальный коэффициент расширения по Z‑оси — стабильность конструкции стек‑апа;
• Поддержка последовательной ламинации, лазерного сверления и технологической совместимости с линиями FR‑4;
• Безгалогенный состав — экологическая безопасность;
• Доступен в виде ламината (core) толщиной от 0.05 до 0.178 мм, с медью до 2 oz, на стеклотканях типа LK и LK2.

Области применения:

• Серверные backplane, интерфейсы PCIe Gen 4/5, Ethernet 25/50/100 Гбит/с, SerDes до 28 Гбит/с;
• Модули оптической передачи (1.6T и 3.2T), AI‑системы и GPU‑устройства;
• Авиационная, спутниковая и телекоммуникационная электроника;
• HDI и гибко-жёсткие платы с контролем импеданса и сверхнизкими потерями.

Ventec TEC‑Speed 8.1/8.2 H‑PK — ультранизкопотерное решение премиум-класса для передовых проектов с высокими частотами. Образцы, варианты стек‑апов и инженерная поддержка доступны в Техполис.