AP8525E

DuPont™ AP8525E — двухслойный полиимидный материал без клея (adhesive-free), предназначенный для жёстко-гибких и гибких печатных плат, включая HDI‑конструкции с высокой плотностью трассировки и надёжными межслойными переходами. Отличается стабильной геометрией, устойчивостью к температурным циклам и низким влагопоглощением.

Основные характеристики:

• Толщина диэлектрика: 25 мкм (полиимид);
• Толщина медной фольги: 18 мкм (1/2 унции); RA‑медь (отожжённая);
• Конструкция: медь–полиимид–медь, без клея (двуслойный ламинат);
• Температура стеклования: выше 360 °C;
• Коэффициент теплового расширения (ось Z): ниже 50 ppm/°C;
• Влагопоглощение: менее 0.8 %;
• Поведение при пайке: выдерживает ≥6 циклов пайки без расслоения;
• Совместимость: лазерная обработка, сверление, металлизация, прессование, отверждение.

Преимущества:

• Полное отсутствие клеевого слоя — надёжность межслойных соединений и стабильность геометрии;
• Оптимален для гибко-жёстких HDI‑плат и применения в условиях термического стресса;
• Подходит для конструкций с плотной сверловкой и лазерными переходами;
• Совместим с безсвинцовой пайкой и пайкой при температуре до 288 °C;
• Поддерживает многослойную сборку с межслойным прессованием и термокомпрессией.

Применение:

• Гибкие и жёстко-гибкие платы высокой плотности (мобильные устройства, камеры, носимая электроника);
• HDI‑конструкции и микроволновые платы;
• Аэрокосмическая, медицинская и автомобильная электроника;
• Технологии с высокой надёжностью при повторной пайке и изгибе.

Форматы поставки:

• Толщина полиимида: 25 мкм;
• Медь: RA, 18 мкм с обеих сторон;
• Стандартные форматы: 457×610 мм, другие размеры — по запросу;
• Поставляется в упаковке с защитной плёнкой.

DuPont™ AP8525E — надёжный безклеевой материал на основе полиимида для гибких и гибко-жёстких печатных плат с повышенными требованиями к надёжности и точности. Образцы и техническая поддержка доступны в Техполис.