DuPont Pyralux AP8525R — двухсторонний безадгезивный полиимидный ламинат с медной фольгой, предназначенный для жёстко-гибких и гибких многослойных печатных плат. Отличается высокой термостойкостью, стабильностью размеров и низкими диэлектрическими потерями на высоких частотах.
Технические характеристики:
- Температура стеклования (Tg): ≈ 220 °C (DSC); допустимая температура эксплуатации по UL — до 200 °C;
- Температурная устойчивость: выдерживает многократную пайку оплавлением (до 6 циклов при 288 °C), без расслоений и пузырей;
- Толщина диэлектрика: 25 мкм (1 mil); медная фольга RA — 35 мкм (1 oz);
- Диэлектрическая проницаемость (Dk): ≈ 3.4 при 1 МГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df): ≈ 0.002;
- Коэффициент линейного расширения по Z: низкий, что обеспечивает стабильность при многослойной сборке и термоциклировании;
- Электрическая прочность: пробойное напряжение > 45 кВ; удержание дуги: ≥ 130 с;
- Прочность сцепления медь/полиимид: ≥ 1.8 Н/мм после 10 с при 288 °C;
- Соответствует IPC-4204/11, UL 94 V‑0; сертифицирован для RoHS и безгалогеновых применений.
Преимущества:
- Высокая температурная стабильность — подходит для термонагруженных и многослойных конструкций;
- Безадгезивная структура обеспечивает равномерную толщину и предсказуемое электрическое поведение;
- Стабильные характеристики в диапазоне до 10 ГГц — отличное решение для скоростных линий и контролируемого импеданса;
- Снижение риска деламинации и образования CAF при влажности и температурных перепадах;
- Готов к массовому производству без перенастройки FR‑4‑линий;
- Широкая совместимость с гибкими и жёстко-гибкими стек‑апами.
Области применения:
- Гибкие и жёстко-гибкие многослойные платы с высокой плотностью трассировки;
- HDI‑конструкции, модули с контролируемым импедансом (USB, PCIe, RF);
- Авиационная, автомобильная, телекоммуникационная и промышленная электроника;
- Ответственные изделия с эксплуатацией при высокой температуре и частоте.
Рекомендации по производству:
- Перед ламинированием стабилизировать материалы при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 ч;
- Подходит для лазерной и механической обработки, последовательной ламинации, травления и осмотра UV/AOI;
- Поддерживает многократную пайку оплавлением (до 6 циклов при 260–288 °C) без ухудшения адгезии или расслаивания;
- Совместим с RA‑медью и стандартной стеклотканью (E-glass spread/square).
Форматы поставки: панели толщиной от 0.05 до 3.2 мм; медная фольга от ½ до 3 oz; доступен в виде ламинатов и препрегов под заказ.
DuPont Pyralux AP8525R — надёжный безадгезивный полиимидный ламинат с высокими рабочими температурами, низкими диэлектрическими потерями и стабильными размерами. Оптимален для современных гибких и жёстко-гибких решений. Образцы и техническая поддержка — в Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
— |
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.3 |
Толщина диэлектрика, мкм
|
50 |
Толщина фольги, мкм
|
18 |
Тип фольги
|
RD |
Толщина адгезива, мкм
|
— |
Документы
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы