Pyralux® APR10002518NC — это двухслойный резистивный ламинат от DuPont™, разработанный для интеграции тонкоплёночных резисторов внутрь печатной платы. Состоит из полиимидного диэлектрика и фольги с прецизионным поверхностным сопротивлением 100 Ом/кв, предназначен для использования в высоконагруженных, надёжных схемах: военной, аэрокосмической, автомобильной и промышленной электронике.
Преимущества:
- Интеграция пассивных компонентов (резисторов) непосредственно в стек платы — экономия места и слоёв;
- Высокая стабильность сопротивления при термоциклировании и влажности;
- Сопротивление 100 Ом/кв (варианты: 25, 50, 100 Ом/кв) — широкие возможности схемотехники;
- Диэлектрическая стабильность: εr = 3.4 @1 МГц / 10 ГГц;
- Превосходная термостойкость: выдерживает пайку при 288 °C до 180 сек без расслаивания;
- Полная совместимость с жёстко-гибкой и гибкой сборкой, sequential lamination и лазерной обработкой;
- Сертификация UL 94V‑0, IPC‑4204A/11, RoHS‑совместимость.
Технические характеристики:
- Полиимид: толщина 25 мкм, тип без клея (adhesive-free);
- Медь: 18 мкм (0.5 oz), электроосаждённая (ED);
- Резистивный слой: Ticer TCR® 100 Ом/кв (тонкоплёночный);
- Диэлектрическая проницаемость: 3.4;
- Рабочая температура по UL: до 180 °C;
- Класс горючести: UL 94V‑0.
Области применения:
- Военная, аэрокосмическая, автомобильная электроника;
- Компактные многослойные платы с ограниченным пространством;
- Сложные схемы с необходимостью встроенных резистивных цепей;
- Продукты с повышенными требованиями к надёжности и стабильности сопротивлений.
Форматы поставки:
- Толщина меди: 18 или 35 мкм (0.5 или 1 oz);
- Толщина полиимида: 25, 36, 50, 75 мкм;
- Сопротивления: 25, 50, 100 Ом/кв (другие — под заказ);
- Листы или рулоны, возможна индивидуальная нарезка по запросу.
Pyralux® APR10002518NC — это готовое инженерное решение для интеграции тонкоплёночных резисторов в стек‑ап печатной платы. Обеспечивает надёжность, точность и термостойкость, соответствуя самым строгим требованиям отрасли. Доступен к заказу и техническому сопровождению в Техполис.
Характеристики
|
Тангенс угла потерь
|
— |
|
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.4 |
|
Толщина диэлектрика, мкм
|
25 |
|
Толщина фольги, мкм
|
18 |
|
Тип фольги
|
ED |
|
Толщина адгезива, мкм
|
— |
Документы
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

