Pyralux® APR10002536NC — двухслойный резистивный ламинат от DuPont™, предназначенный для интеграции тонкоплёночных резисторов в стек многослойной печатной платы. Объединяет полиимидный диэлектрик толщиной 36 мкм с фольгой TCR® 100 Ом/кв, создавая устойчивое и компактное решение для встраиваемых резистивных цепей в военной, аэрокосмической, автомобильной и промышленной электронике.
Преимущества:
- Интеграция пассивных компонентов (резисторов) внутрь платы — экономия пространства и уменьшение количества слоёв;
- Точное сопротивление 100 Ом/кв на базе тонкоплёночной технологии Ticer® TCR;
- Высокая стабильность сопротивления при термоциклировании и воздействии влаги;
- Термостойкость до 288 °C, устойчивость к многократным циклам пайки без расслоения;
- Диэлектрическая проницаемость: εr = 3.4 @1 МГц / 10 ГГц — стабильность в GHz‑диапазоне;
- Поддерживает последовательную ламинацию (sequential lamination), лазерное сверление, гибко‑жёсткие технологии сборки;
- Сертифицирован по UL 94V‑0, соответствует IPC‑4204A/11, RoHS‑совместим.
Технические характеристики:
- Полиимид: 36 мкм, без клеевого слоя (adhesive-free);
- Медь: 18 мкм (0.5 oz), электроосаждённая (ED);
- Резистивный слой: тонкоплёночная фольга Ticer® TCR, 100 Ом/кв;
- Диэлектрическая проницаемость: εr = 3.4;
- Рабочая температура: до 180 °C (по UL);
- Горючесть: UL 94V‑0.
Применение:
- Интеграция прецизионных резисторов в платы военного и аэрокосмического назначения;
- Компактные промышленные контроллеры и автомобильные блоки управления;
- Радиочастотные схемы, цифровые интерфейсы с высоким уровнем интеграции;
- Гибко‑жёсткие платы и конструкции с ограничением по толщине и количеству слоёв.
Форматы поставки:
- Толщина меди: 18 или 35 мкм (0.5–1 oz);
- Полиимид: 25–75 мкм (данная модификация — 36 мкм);
- Номинальное сопротивление: 25, 50, 100 Ом/кв (доступны под заказ);
- Формат: листы или рулоны, индивидуальная нарезка по запросу.
Pyralux® APR10002536NC — промышленный стандарт встроенных резистивных слоёв для высоконагруженных и надёжных печатных плат. Поддержка гибких, жёстко-гибких стеков, термическая устойчивость и стабильные электрические параметры — всё это делает APR‑серии незаменимыми в критичных инженерных проектах. Доступен к поставке через Техполис.
Характеристики
|
Тангенс угла потерь
|
— |
|
Диэлектрическая проницаемость (1MHz/10GHz)
|
3.4 |
|
Толщина диэлектрика, мкм
|
25 |
|
Толщина фольги, мкм
|
35 |
|
Тип фольги
|
ED |
|
Толщина адгезива, мкм
|
— |
Документы
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

